在PCB设计中，布线是将电路原理图转化为物理板上的“铜线大网”，它直接影响信号完整性、EMI/EMC表现以及可制造性。本文结合行业最佳实践，从信号、功率、高速设计以及测试可制造性等多角度，聊聊PCB布线那些不可忽视的细节。
一、布线前的准备
1. 合理元件布局
布线前先把元件按功能区分区摆放：数字、模拟、电源、接口等尽量分区，避免“信号跑断头”又拥挤。
2. 定义层叠结构
确定内层信号和电源/地平面的位置，保证关键走线旁有连续的参考平面。
二、信号完整性与串扰控制
1. 最短、最直接路径
对于普通信号线，越短越好，尽量保持直线，减少回路面积。
2. 避免平行走线
平行线间易产生串扰，若必须交叉，请垂直交叉或增加间距。
3. 分区隔离
开关电源、射频、高速数字与敏感模拟信号保持合适隔离。
三、高速信号布线要点
1. 折弯角度
避免锐角(90°)，优先使用135°折弯，以减少信号反射和电磁辐射。
2. 线长匹配
时钟、差分对和总线信号要做长度匹配，确保延迟一致。
3. 阻抗控制
高速信号必须走阻抗受控线，严格按照IPC或器件手册推荐的线宽、层间距进行设置。
四、电源与地线布线
1. 回路面积最小化
开关电源走线尽量短且宽，缩小电流回路，降低EMI。
2. 地平面连续性
保持地平面完整，避免在信号线下出现断裂或分隔。
3. 去耦与铺铜
去耦电容靠近芯片VCC和GND焊盘布局，并在所在层铺大面积铜箔做参考平面。
五、差分信号与阻抗配对
1. 差分线间距与间隙
根据板厚和介电常数设置合适间距，保持特定差分阻抗（如100 Ω）。
2. 等长与同层走线
差分对应在同一层平行布线，并严格控制长度误差在 5 mils 以内。
六、过孔（Via）与线角处理
1. 过孔布局
高频信号避免频繁上下层切换；必要时使用微型埋盲孔。
2. 过孔在线上布置
如果必须在线路中放Via，建议在线路两端或信号终端附近进行阻抗补偿。
3. 折线平滑
用圆弧或多段直线代替锐折角，保证信号流畅。
七、层间布线策略
正交布线：一层水平、一层垂直，可降低层间串扰。
参考平面交替：每条信号层都应紧邻至少一个完整的参考平面。
九、可制造性（DFM）与测试性（DFT）
1. 线宽与间距
根据PCB厂工艺能力设置最小线宽与最小线距（如6 mil/6 mil）。
2. 测试点布局
在关键节点预留测试点，便于生产测试与故障排查。
3. 拼板留位
合理安排阻焊、文字和定位孔，保证批量生产顺畅。
PCB布线虽是看不见的“线路”，却承担着稳定供电、信号传输与电磁兼容的重任。只要在布线前做好布局规划，遵循最短路径、正交分层、阻抗控制、折弯优化等原则，再结合DFM/DFT要求，就能显著提升成品率和性能稳定性。宏力捷电子，多层、高精密/BGA封装及盲埋孔PCB设计专家，期待为您提供一站式PCB设计与样板服务！
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