在设计电源模块（如开关电源、DC/DC 转换器）时，合理的PCB Layout能显著提升效率、降低EMI、延长元件寿命。下面，我们以“通俗易懂”的方式，为您分享五大核心注意事项，助您一站式提升电源板设计水平。
一、核心器件优先布局
- 输入／输出电容就近放置
输入电容应紧贴电源芯片的 Vin 和功率地（PGND）脚，以缩短高频回路长度，减少寄生电感带来的噪声和电压跌落。
- 功率器件模块化分区
将功率芯片、功率电感、大容量电容按照功能区块放置，确保相互间的连线最短；同时方便后期调试与热仿真。
二、回路面积最小化
- 缩小开关和整流回路
开关管（SW）–二极管–输出电感–输出电容构成高频回路，其环路面积越小，辐射EMI越低。
- 回流路径一目了然
在PCB上绘制电流正、负路径的“想象线”，确保正负回路紧密贴合，避免走线分散形成天线。
三、合理的走线宽度与铜厚
- 按电流需求选宽度
通常每 1 A 电流对应走线宽度 ≥ 1 mm，对于大电流主干道可加厚铜或多层叠铜。
- 多过孔并联降阻抗
对于需要跨层传递大电流的 VIN、PGND 等走线，使用 6–10 个过孔并联，可显著降低寄生阻抗，提升散热效率。
四、星形接地与分区管理
- 星形地（Star Ground）
将功率地与信号地在一点汇流，避免噪声通过地平面串扰到敏感信号。
- 地层与电源层分层
在四层或多层板中，建议使用内层做完整的接地平面，与相邻电源平面严格配对，有利于形成低阻抗回路。
五、热管理与散热设计
- 元件散热走线
功率 MOSFET、整流二极管等高耗散器件的铜箔铺铜要充足，并考虑热过孔连接多层板，帮助热量快速导出。
- 布局避开敏感元件
将发热量大的器件与 ADC、参考源、时钟等易受温漂影响的信号模块保持足够距离，以免热干扰。
拓展：电源PCB Layout小贴士
1. EMI 抑制技巧：在输入侧加入共模扼流圈并布置 RC 滤波网络，配合紧凑回路设计，可进一步降低开关噪声。
2. 差分信号与电源分离：对于板上同时存在差分时钟或高速接口，建议在地平面上划分模拟地和数字地，并在星点汇流。
3. 对称布局助仿真：对称地放置多相电源的各相相位组件，可简化热仿真和电磁仿真结果分析。
4. DRC 规则与制造对接：提前设置 PCB 工厂的最小线宽／最小孔径规则，避免成品返工。
总结：
电源PCB Layout 设计是对“电流回路”“信号完整性”“热管理”三方面的综合平衡。深圳宏力捷电子拥有多层、高密度及 BGA/盲埋孔 PCB 设计与样板制造能力，从原理图到成品一站式服务，助您快速打样、精确调试，显著提升电源模块的可靠性与性能。欢迎联系我们获取专业支持！
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