SMT项目 | 能力 |
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最大板卡 | 310mm*410mm(SMT) |
最大板厚 | 3mm |
最小板厚 | 0.5mm |
最小Chip零件 | 0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件 |
最大贴装零件重量 | 150克 |
最大零件高度 | 25mm |
最大零件尺寸 | 150mm*150mm |
最小引脚零件间距 | 0.3mm |
最小球状零件(BGA)间距 | 0.3mm |
最小球状零件(BGA)球径 | 0.3mm |
最大零件贴装精度(100QFP) | 25um@IPC |
贴片能力 | 300-400万点/日 |
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