作为专业的PCB设计公司，宏力捷电子在长期的实际项目中，总结出16条在实际工作中必须严格遵守的PCB设计原则。这些原则不仅有助于提高设计效率，更能大幅降低返工、EMC失效、信号完整性等风险。
不管你是设计2层板、4层板，还是高达12层的复杂多层板，这些原则都值得一看：
1. 高速信号尽量走内层（夹层）
高速信号如USB、HDMI、DDR等，建议走在电源层或地层中间的信号层上，有助于控制阻抗，降低EMI（电磁干扰）。
2. 时钟线优先考虑布线顺序
时钟线是干扰源，也易受干扰，应优先布线，保持最短、最直、等长走线，避免分叉、绕行。
3. 差分对走线保持间距和长度一致
如LVDS、USB、CAN等差分信号，要求两条线长度一致、间距一致，避免串扰和信号失真。
4. 电源与地线要宽，形成完整地平面
电源线和地线应尽量加宽，降低阻抗。地层建议整层铺满，避免分割，减少回流路径问题。
5. 关键信号应远离板边
板边是EMI敏感区，避免高速信号靠边布线，尤其是BGA或高速连接器附近的信号更应重点保护。
6. 走线避免直角，推荐用45°或圆弧
直角走线容易造成阻抗不连续、信号反射，尽量使用斜角或圆角处理转弯处。
7. 布线宽度和走线间距符合工艺要求
一般推荐走线宽度≥4mil，走线间距≥4mil，但应根据PCB厂商制程能力设定，BGA区域要特别注意。
8. 高速线避免穿越分割区域
尤其是差分线或高速信号，不应穿越不同电源区域，避免信号回流路径断裂，造成信号完整性问题。
9. 去耦电容靠近芯片供电引脚
电容要尽量靠近电源输入引脚放置，以减少电源噪声和高频干扰。
10. 尽量减少过孔数量
过孔会引入寄生电容和寄生电感，破坏阻抗连续性，差分对走线过孔必须匹配。
11. 模拟与数字信号分开布线
模拟信号对干扰极其敏感，应远离数字信号走线，并做好地层隔离。
12. 注意层间堆叠结构对阻抗的影响
合理设计多层板的层叠结构，有助于阻抗控制和信号完整性，常见叠层为：信号-地-信号-电源。
13. 为测试预留测试点
测试点方便后期调试与维修，特别是关键控制信号、电源和地信号建议加上测试焊盘。
14. 元器件布局遵循模块化
按功能分区，电源区、MCU区、接口区等清晰划分，有利于信号清晰、干扰最小。
15. 考虑加工制造的可制造性（DFM）
设计时要考虑工艺边距、打件空间、焊接裕量等加工可行性，避免设计无法落地。
16. 预留EMC/EMI整改空间
可在板上预留电磁屏蔽区、电容/电感滤波焊盘，以应对后期EMC测试整改需要。
PCB设计是一项既讲究理论，又强调实践的工作。尤其是在如今多层、高速、微小封装成为主流的背景下，设计者不仅要懂“布线美学”，更要熟知电气性能、制造可行性及后期调试的需求。
深圳宏力捷电子专注电路板设计多年，拥有经验丰富的PCB设计团队，擅长BGA封装、多层盲埋孔结构、高速信号完整性设计。只需您提供原理图，其余从BOM建立、器件选型、打样生产、交付测试，我们都可一站式为您搞定！
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