随着5G、Wi-Fi6等高频应用越来越普及，“高频PCB布线技巧”已成为工程师和设计师最常搜索的关键词之一。今天，我们结合实际项目经验，为大家分享几条实用又易上手的高频PCB布线要点，帮助不同背景、不同需求的读者快速掌握关键技术。
1. 采用多层板，内层做地平面或电源平面
高频电路集成度高、布线密度大，单面或双面板往往难以兼顾走线与抗干扰。推荐使用至少四层板：
- 外层做信号走线，中间层一做整面地平面，另一层可做电源或局部屏蔽；
- 地平面能提供就近回流路径，显著降低寄生电感及辐射噪声；
- 资料显示，同种材料四层板比双面板噪声低约20 dB，有助于保证信号完整性。
2. 直线优先，折线用45°或圆弧过渡
在高频段，走线角度越平滑，电流分布越均匀，辐射干扰也越小。具体做法：
- 主信号线尽量全直线布线，若需转折，可用45°折线或小半径圆弧；
- 避免90°尖角和“之”字折线，减少局部反射与电磁辐射；
- 这一做法在低频电路中多为增强铜箔粘着度，而在高频设计中则可实打实地降低信号对外发射和相互耦合。
3. 缩短走线长度，靠近器件布局
高频信号的辐射强度与线长呈正相关，越长越容易耦合到周围导体，带来串扰和信号失真。
- 高频信号（如晶振、DDR、LVDS、USB、HDMI 等）应尽量靠近器件引脚布局；
- 同时合理规划元器件位置，避免交叉走线和绕行；
- 实践中，信号线每增加1 mm长度，就可能增加数dB的辐射损耗和串扰风险。
4. 优化过孔（Via）使用，减少层间跳转
每个过孔会带来约0.5 pF 的分布电容，过多Via不仅降低带宽，还会增加串扰和时延。
- 高频走线尽量避免跨层，必要时可合并多条信号通过同一过孔阵列；
- 对于双面走线，可在背面铺设地网，并在信号线转换口使用盲埋孔或盲埋埋孔技术；
- 实践证明，减少50% Via 数量，可提升系统信号质量10% 以上。
5. 保证回流路径最短，减小环路面积
信号回流路径与走线越“紧贴”，形成的环路面积就越小，寄生电感也越低。
- 高频信号应尽量贴近地平面分层走线，避免跨层回流；
- 若在同层出现平行线，可在其下方或相邻层布置连续地铜箔，以引导回流；
- 减小环路面积，有助于降低EMI 干扰和保持信号完整性。
6. 控制线间距，抑制串扰
平行走线过近非常容易引发串扰，尤其在差分对或时钟线密集区。
- 若无法避免并行，可保持最小推荐距离（一般为3~5 H，H为板厚）；
- 或者在并行区域下面插入地走线或地平面分支，以减弱耦合；
- 相邻两层走线方向应垂直布置，进一步降低串扰风险。
以上六大要点，覆盖了多层板应用、直线与圆弧折线、过孔与回流路径优化、串扰抑制等常见需求。
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