在PCB设计中，敷铜（又叫铺铜）是一项既基础又关键的操作，它直接影响到电路板的抗干扰能力、散热效果和电气性能。那么问题来了，PCB设计怎样才能敷好铜？
别急，我们深圳宏力捷电子作为一家拥有20多年PCB设计画板经验的企业，今天就跟大家聊聊敷铜的正确打开方式！
一、为什么要敷铜？敷铜到底有啥用？
在PCB设计中，敷铜主要有以下几个目的：
1. 增强电流承载能力：大电流路径敷铜能有效降低导线阻抗，提高电流传输效率。
2. 提升抗干扰能力：大面积敷铜相当于增加了地线网，有助于抑制EMI电磁干扰。
3. 改善散热效果：芯片或功率器件附近敷铜可以迅速分散热量。
4. 工艺补偿作用：在多层PCB中对称敷铜有助于平衡板材应力，防止翘曲。
二、常见的敷铜方式有哪些？
不同的设计需求，敷铜方式也不一样：
1. 大面积敷铜
适合于空旷区域，直接填满整个区域，一般连接地（GND）网络。
2. 网格状敷铜
常用于高频板设计，可减小环流面积，降低EMI。一般推荐45°斜向网格，网格间距建议不小于0.5mm。
3. 分区敷铜（局部敷铜）
根据不同电源域或功能区进行分区铺铜，避免形成多地电平干扰。
三、怎么敷铜才是“好铜”？敷铜的6个关键技巧！
1. 优先连接地（GND）或电源网络
大多数情况下推荐将敷铜连到GND，这样可以增强地网完整性，形成良好的参考平面。
2. 加过孔连接多层铜皮
敷铜不是铺上去就完了！建议每50mm左右就加一个过孔，将多层GND或VCC互连，降低阻抗、增强散热。
3. 保持敷铜连通性
避免“孤岛”铜皮，孤立的铜皮不仅没用还可能变天线。可通过增加“热焊盘”或删减不连通区域避免孤岛。
4. 和其他信号保持安全间距
根据IPC-2221标准，铜皮与信号线、焊盘之间应保持最小0.25mm距离（不同等级PCB可能有所差异）。
5. 合理布线后再敷铜，别太早铺
很多设计初学者喜欢早早铺铜，结果布线改了又要重新铺。正确顺序是：布局→布线→敷铜→DRC检查。
6. 定期跑DRC（设计规则检查）和重新填充
敷铜后记得进行一次DRC检查（尤其是是否短路），并在重大改动后重新填充敷铜区域。
四、这些敷铜错误，你中招了吗？
- 敷铜后没有加过孔，导致GND不通；
- 高频区域全敷铜，反而引入杂散耦合；
- 大功率元件区域未优化铺铜，导致局部过热；
- 电源与信号混合敷铜，造成电源干扰信号线；
- 敷铜随意裁剪，信号回流路径混乱。
五、找专业公司设计PCB，敷铜问题就交给我们！
深圳宏力捷电子专注PCBA一站式代工代料服务，涵盖原理图布局、元件选型、BOM表编制、SMT工艺可制造性设计（DFM）、敷铜优化等全流程服务。无论您是做高速板、多层板、BGA封装还是盲埋孔结构，我们都能提供专业高效的敷铜设计方案。
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