在PCBA加工过程中，PCB板弯（也叫PCB翘曲、PCB变形）是一种常见的工艺难题。不仅会影响后续SMT贴片精度，甚至会导致成品无法正常装配或使用。那么，PCB板为什么会弯？该怎么解决？下面宏力捷电子结合20余年PCBA代工经验，为大家系统讲讲。
常见的PCB板弯原因有哪些？
1. 材料本身存在问题
PCB基材（如FR4）的热膨胀系数（CTE）不一致，或者板材层压时质量不过关，会在温度剧烈变化时导致内应力不均，进而引起弯曲。
参考标准：IPC-6012《刚性印制板的认证和性能规范》指出，材料稳定性是影响PCB形变的重要因素。
2. 设计不合理
有些PCB在设计时层数、铜厚、走线密度分布不均衡，尤其是四层及以上多层板，容易因为结构不对称而产生热应力变形。
小贴士：设计中避免单双面铜厚差距太大，保持多层对称，是预防变形的关键。
3. 生产工艺控制不当
- 层压温度或冷却不均匀
- 钻孔过程中应力集中
- 回流焊温度曲线设置不当
这些都会让PCB在生产过程中产生“内伤”，导致最终成品翘曲。
4. 焊接过程问题
回流焊时温度快速升高，若PCB结构或厚度控制不当，极易在热胀冷缩过程中出现“锅底型”或“拱桥型”板弯。
5. 储存环境不佳
PCB板受潮、暴晒、长期堆压等，也可能在后续加工或使用中“突然变形”。
怎么解决或预防PCB板弯？
1. 从源头把控材料
选择优质板材，如高Tg值的FR4，控制铜厚均匀。采购时应要求供应商提供材质报告和翘曲度控制标准（一般<0.75%）。
2. 设计阶段优化结构
- 多层板应对称设计走线与铜铺设；
- 避免大面积空铜和铜厚差异；
- 适当增加加强筋区域，如非元件区可设置阻焊覆盖、压筋等。
3. 工艺过程严控
- 控制层压温度、冷却速率一致；
- 合理设置回流焊曲线，避免过热或过冷；
- SMT贴片前确认PCB平整度，使用托盘辅助定位。
4. 焊接后处理
对于小面积板可用压平治具进行冷却固形，对于弯曲超过标准（<0.75%）的板材，应予以筛选或报废处理。
5. 存储规范
- 储存环境建议温度20\~25℃，湿度<60%；
- PCB板应平放，不可长期堆高压放；
- 必要时用真空封装或加干燥剂保存。
PCB板弯虽然看似是“小问题”，但在批量PCBA加工中若不重视，后果很可能是成品不良、返修增加、甚至客户退货。作为拥有20多年PCBA代工代料经验的厂商，宏力捷电子建议，从设计、选材、生产、焊接到储存，每个环节都应严控细节，才能有效避免PCB翘曲问题。
如果您正在寻找一站式PCBA加工厂家，欢迎联系宏力捷电子，我们可为您提供从PCB设计、电路板制造、元件采购、贴片焊接到组装测试的全流程服务，助您高效、稳定、高质量交付电子产品。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
