深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计（layout布线设计）的
PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB设计中的常见问题。
一、焊盘重叠
1. 焊盘的重叠意味着孔的重叠，原因是在钻孔过程中在一个位置多次钻孔而导致钻头破损和孔损坏。
2. 多层板上的两个孔重叠。
二、图形层的滥用
1. 一些无用的连接在一些图形层上进行。
2. PCB设计需要较少的线条。
3. 违反传统设计，如部件表面设计在底层，焊接表面设计在顶层，造成不便。
三、字符的随机放置
1. 字符盖的贴片焊盘给电路板的通断测试和元器件的焊接带来不便。
2. 字符设计太小，使丝网印刷困难。太大会使字符重叠，难以区分。
四、单垫孔径的设置
1. 单面焊垫通常不钻孔。如果钻孔需要标记，孔直径应设计为零。
2. 单面垫如钻孔应特别标记。
五、带填充块的画板
当应用阻焊剂时，填充块区域将被阻焊剂覆盖，导致器件焊接困难。
六、电的形成是花垫和连接
因为电源是以花垫图案设计的，所以接地层与实际印刷板上的图像相对，所有连接线都是隔离线。在为几组电源或几类接地绘制隔离线时，不应留下任何间隙来使两组电源短路或阻塞连接区域。
七、加工等级定义不明确
1. 单板设计在顶层。如果前面和后面没有说明，制造的面板可能安装有器件，而不是焊接。
2. 如设计四层板时，使用顶部、中间1层和中间2层、底部4层，但在处理中没有按此顺序排列。
八、PCB设计中填充块过多或填充块填充有极细的线条
1. 灯光绘图中存在数据丢失现象，数据不完整。
2. 由于在光绘制数据处理过程中填充块是逐行绘制的，所以产生的数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
对于过于密集的表面贴装器件，为了安装测试销，必须使用上下(左右)交错的位置。
十、大面积网格间距太小
构成大面积网格线的相同线之间的边缘太小(小于0.3毫米)，许多破损的薄膜在图像显示后很容易附着在电路板上，导致断线。
十一、大面积铜箔离外框太近
大面积铜箔与外框之间的距离应至少为0.2毫米。
十二、轮廓边框设计不清晰
一些客户在保留层、板层、顶层等设计了等高线，这使得电路板制造商很难确定哪条轮廓线应占优势。
十三、平面设计不统一
图形电镀时，镀层不均匀会影响质量。
十四、异常孔太短
异形孔的长/宽应≥ 2: 1，宽度应大于1.0毫米，否则加工时钻机易断裂，加工困难，增加成本。
深圳宏力捷PCB设计能力
最高信号设计速率：10Gbps CML差分信号；
最高PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小线间距：2.4mil；
最小BGA PIN 间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻孔直径：4mil；
最大PIN数目：；63000+
最大元件数目：3600；
最多BGA数目：48+。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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