您好~欢迎光临深圳市宏力捷电子有限公司网站!
一站式PCBA服务提供商
邮件询价:
[email protected]
电话咨询:
0755-83328032
QQ在线

PCB设计:深圳宏力捷PCB设计服务QQ

PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服务QQ

PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服务QQ

PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服务QQ

PCB设计过孔设计规范

发布时间 :2021-01-12 15:54 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍PCB设计过孔设计规范。
 
深圳PCB设计公司
 

什么是过孔设计?

过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。从PCB设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔(drill hole),二是钻孔周围的焊盘区,这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速、高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。
 
但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制:孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。
 

PCB设计过孔设计规范

1、全通过孔内径原则上要求0.2mm(8mil)及以上,外径的是0.4mm(16mil)以上,有困难地方必须控制在外径为0.35mm(14mil);
提示小助手:按照经验PCB常用过孔尺寸的内径和外径的大小一般遵循X*2±2mil(X表示内径大小)。比如8mil内径大小的过孔可以设计成8/14mil、8/16mil或者8/18mil;比如12mil的过孔可以设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil;
 
2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔,成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可(TOP层-L2层或BOTTOM-负L2),过孔内径一般为0.1mm(4mil),外径为0.25mm(10mil),如图1-1所示。
 
一阶盲孔示意
 
图1-1 一阶盲孔示意
 
3、过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件立起来的现象(‘立碑’现象)。一般推荐间距为4-8mil,如图1-2。 

 
过孔到焊盘打孔示意
 
图1-2  过孔到焊盘打孔示意
 
4、过孔与过孔之间的间距不宜过近,钻孔容易引起破孔,一般要求孔间距0.5mm及以上,0.35mm-0.4mm极力避免,0.3mm及以下禁止,如图1-3所示;
 
 
过孔与过孔之间的家间距

 
图1-3 过孔与过孔之间的家间距
 
5、如图1-4,除散热过孔外,≤0.5mm的过孔,需塞孔盖油(内径是0.4mm内需堵孔)。
1)特别是有金属外壳的器件,本体下原则不打过孔,打了过孔的一定塞孔盖油,以免造成外壳与过孔短路。
2)根据板厂生产反馈,会经常提到BGA下过孔离焊盘太近,需要移动过孔。这种情况都是由于过孔不是距BGA焊盘等距造成的,由于目前BAG下过孔、测试孔的位置不与BGA各焊盘等距是一种常态,PCB设计人员对此也不重视,导致工程问题不断,对焊接质量也是一种隐患。因此,我们直接推荐打孔打到两焊盘的中心位置,特别是BGA里面由于Pitch间距较小,打孔之后也需要对BGA下的过孔塞孔盖油,以免容易造成BGA球连锡短路。
 
过孔应用情景
 
图1-4  过孔应用情景
 
6、耳机端子、按键、FPC等固定焊盘为防焊盘铜皮掉落,在条件允许的情况下焊盘打1-2个过孔(过孔均匀放置),可以有效提高“固定性”,如图1-5。
 
固定焊盘过孔的放置
 
图1-5 固定焊盘过孔的放置
 
7、扇孔
在PCB设计中过孔的扇出很重要,扇孔的方式会影响到信号完整性、平面完整性、布线的难度,以至于影响到生产的成本。
1)常规CHIP器件的扇孔推荐及缺陷做法,如图1-6所示,可以看出推荐做法可以在内层两孔之间过线,参考平面也不会被割裂,反之不推荐做法增加了走线难度,也把参考平面割裂,破坏平面完整性。
 
常规CHIP器件扇出方式对比
 
图1-6 常规CHIP器件扇出方式对比
 
同样,这个样的器件扇孔方式适用于打孔换层的情景,如图1-7所示。

 
打孔换层应用情景
 
图1-7 打孔换层应用情景
 
 2)BGA扇孔方式
BGA扇孔同样过孔不宜打孔在焊盘上,推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便随意挪动BGA里面过孔的位置甚至打在焊盘上面,如图1-8所示,造成BGA区域过孔不规则易造成后期焊接虚焊的问题,同时可能破坏平面完整性。

 
BGA盘中孔示例
 
图1-8 BGA盘中孔示例
 

深圳宏力捷电子电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料

微信咨询PCBA加工业务


马上留言咨询,工作人员将第一时间与您取得联系,请耐心等待!

公司名称:  *
姓名:  *
电话:  *
邮箱:  *
留言内容:
 
网站首页 PCB抄板 PCB设计 电路板制作 PCBA代工代料 产品中心 关于我们 联系我们 网站地图 English