深圳宏力捷自有SMT贴片厂，可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工、PCBA代工代料服务。接下来为大家介绍SMT的安装结构给波峰焊带来了哪些新的问题。
SMT的安装结构给波峰焊带来的新问题
现代电子装联波峰焊接技术与传统的波峰焊接技术的区别，在于前者已不再是单纯的THT或者单纯的SMT的焊接问题了，现在面对的是更复杂的SMT和THT混合组装MMT的焊接问题。因此，对PCB组装件(以下简称PCBA)的组装设计的可制造性(以下均简称DFM)问题变得愈来愈突出和重要了，它构成了危及现代PCBA波峰焊接质量和生产效率的重要因素。DFM的不良会导致所设计的产品制造成本特别高昂，严重情况下甚至无法制造出来。
SMT波峰焊接属于一种浸入式焊接，这种浸入式波峰焊接工艺带来了下述新问题：
1. 存在气泡遮蔽效应及阴影效应，易造成局部漏焊；
2. SMC、SMD尺寸愈来愈小，组装密度愈来愈高，元器件间的距离亦愈来愈小，极易产生桥连；
3. 由于焊料回流不好，易产生拉尖；
4. 对元器件热冲击大；
5. 焊料中溶入杂质的机会多，焊料易受污染。
宏力捷SMT贴片加工能力
1. 最大板卡：310mm*410mm(SMT)；
2. 最大板厚：3mm；
3. 最小板厚：0.5mm；
4. 最小Chip零件：0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件；
5. 最大贴装零件重量：150克；
6. 最大零件高度：25mm；
7. 最大零件尺寸：150mm*150mm；
8. 最小引脚零件间距：0.3mm；
9. 最小球状零件（BGA）间距：0.3mm；
10. 最小球状零件（BGA）球径：0.3mm；
11. 最大零件贴装精度（100QFP）：25um@IPC；
12. 贴片能力：300-400万点/日。
宏力捷PCBA加工服务流程
1. 项目咨询/报价：客户提供完整PCBA资料报价；
2. 客户下单：客户确认报价，签订合同，支付预付款；
3. 工程评估：工程评估客供资料，转化为最终生产资料；
4. 采购原料：采购根据生产资料，安排PCB制板和元件采购；
5. PCBA生产：齐板齐料后，进行SMT、DIP焊接加工；
6. PCBA测试：根据客户需求对产品进行测试；
7. 包装售后：客户支付尾款，PCBA打包出货。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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