SMT贴片使用红胶的目的
1. 波峰焊中防止元器件脱落(波峰焊工艺)。在使用波峰焊时，为防止PCB板通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在PCB板上。
2. 再流焊中防止另一面元器件脱落(双面再流焊工艺)。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使有SMT贴片胶。
3. 防止元器件位移与立片再流焊工艺、预涂敷工艺)。用于再流焊工艺和预涂敷工艺中防止贴装时的位移和立片。
4. 作标记(波峰焊、再流焊、预涂敷)。此外，PCB板和元器件批量改变时，用贴片胶作标记。
SMT红胶贴片加工流程
1. 客户下单
客户根据自己的实际需求SMT加工厂下订单，并提出具体的要求。而加工厂会通过自身能力进行评估，看看是否能够完成订单。如果厂家确定自己能够在预计时间内完成订单，那么接下来双方就会进行协商决定各个生产细节。
2. 客户提供生产资料
客户在决定下单之后，给SMT加工厂提供一系列的文件和清单，比如生产所需要的PCB电子文件、坐标文件以及BOM清单等等，这些都是必须要提供的。
3. 采购原料
SMT加工厂根据客户提供的文件资料到指定的供应商采购相关原料。
4. 来料检验
在进行PCBA加工之前，对于所有要使用的原料，进行严格的质量检验，确保合格后投入生产。
5. PCBA生产
在进行PCBA加工的时候，为了保证生产质量，无论是贴片还是焊接生产，厂家需要严格控制好炉温。
6. PCBA测试
SMT加工厂进行严格产品测试，通过测试的PCB板交付给客户。
7. 包装售后
PCBA加工完成后，对产品进行包装，然后交给客户，完成整个PCBA加工工作。
SMT红胶贴片加工需提供资料
1. 完整PCB做板文件（Gerber文件、摆位图、钢网文件）及做板要求；
2. 完整BOM（包含型号、品牌、封装、描述等）；
3. PCBA装配图。
PS：报PCBA功能测试费用，需提供PCBA功能测试方法。
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