SMT加工里锡膏到底分几种？
在SMT加工里，锡膏就是焊接的核心材料，直接决定焊点是否光亮饱满、是否容易虚焊、连锡，甚至影响整批产品的良率。
很多新客户问我们：锡膏到底怎么分类？到底用哪种？
简单讲，锡膏主要分成两大类：
第一类：有铅锡膏：常见Sn63/Pb37、Sn62/Pb36Ag2，焊接性能稳定、润湿好、焊点亮。
第二类：无铅锡膏：例如SAC305（锡银铜）、SnCu、SnBi，更环保，符合RoHS法规，是目前大多数电子产品的主流选择。
如果你的产品要出口欧美，一般必须使用无铅锡膏；传统工业或维修行业，有铅锡膏依旧常见。
锡膏由什么组成？
锡膏由助焊剂和焊料粉（锡粉）两部分组成。
先说助焊剂，它通常包括：
- 活化剂：清除焊盘氧化，帮助焊锡润湿
- 触变剂：控制锡膏粘度，避免印刷拉丝、塌陷
- 树脂：提高锡膏黏附性，保护焊点不再氧化
- 溶剂：保证锡膏均匀、提升使用寿命
再说锡粉，最关键的是要求颗粒细、球形、氧化度低。根据行业标准 SJ/T 11186-1998 要求，锡粉应尽量接近球形，粉末颗粒长短轴比一般不超过1.5。
颗粒越均匀，锡膏印刷越顺滑，焊接效果越稳定。高精密器件如BGA、QFN、0.4mm pitch以下器件，会选择更细粉级锡膏（如Type4/Type5）。
不同工艺锡膏比例也不一样
锡膏中锡粉与助焊剂比例不是随便配的。一般来说：
- SMT钢网丝印工艺，锡粉含量多在约90%左右
- 点胶工艺（点锡）会略低，一般在85%左右
锡粉多一点，回流焊出来的焊点更饱满。
这也是为什么同样是SMT加工，有些厂的焊点亮、有些发暗：用料和工艺差别非常关键。
SMT锡膏选择建议
如果你是产品工程师、采购、创业团队，这里有个简单选型建议：
- 普通消费类电子 → 选SAC305无铅锡膏
- 要求高可靠性、汽车工控 → 选高银无铅锡膏
- 返修/存量工业设备 → 可选择Sn63/Pb37有铅锡膏
- BGA/QFN/细间距IC → 选Type4以上细粉锡膏
如果不确定选什么？一句话：找经验成熟的PCBA工厂给方案最稳。
我们为什么懂锡膏？
我们是深圳宏力捷电子，做PCBA加工已经20+年了，长期服务消费电子、汽车电子、工业电子客户。
拥有多条SMT贴片生产线和DIP插件线，具备：
- PCB设计与制造
- SMT贴片加工
- DIP插件焊接
- 元器件采购
- 功能测试、烧录
- 成品组装交付
我们熟悉各种锡膏品牌与工艺参数，可以根据你产品特性推荐最适合的工艺和材料，提升焊点可靠性与批次一致性。
锡膏看似不起眼，却是影响SMT质量的基础因素之一。
选对锡膏、配好工艺，产品良率和焊点可靠度才能真正上去。
如果你有SMT加工、PCBA代工、样板试产需求，欢迎联系我们，
把焊接的事情交给专业工厂，你只管专注产品。
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