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PCBA加工需要做哪些测试确保质量?PCBA代工代料测试全流程解析

发布时间 :2025-12-23 18:03 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
一、为什么PCBA加工一定要做测试?
很多客户在找PCBA加工厂时,最关心价格和交期,但真正决定产品稳定性的,其实是PCBA加工过程中的测试是否完整、是否规范。
PCBA不是简单“把元件焊上去”,而是一个涉及元器件质量、焊接工艺、电气性能、长期可靠性的系统工程。如果测试不到位,轻则返修率高,重则产品批量失效,售后成本远高于加工成本。
所以,一个成熟的PCBA代工代料厂家,测试一定是贯穿整个生产流程的。

 
PCBA加工需要做哪些测试确保质量?
 
二、PCBA加工前:来料测试是第一道关口
1. 元器件来料检验(IQC)
在PCBA代工代料模式下,元件由加工厂统一采购,来料测试尤为关键,主要包括:
- 外观检查(破损、氧化、引脚变形)
- 型号、规格、封装核对
- 关键器件参数抽检(电阻、电容、IC批次)
目的很简单:不让不合格元件进入产线。
 
三、SMT贴片阶段:重点关注焊接质量
2. SPI锡膏检测(部分项目)
在SMT贴片前或贴片后,对锡膏进行检测,主要看:
- 锡膏厚度是否均匀
- 是否少锡、多锡、偏移
这一步是为了减少后续虚焊、立碑等问题。
 
3. AOI自动光学检测(必做)
AOI是PCBA加工中最常见、也是最基础的测试手段之一,主要检测:
- 元件是否漏贴、错贴、反贴
- 焊点是否虚焊、连锡、偏移
- 极性器件方向是否正确
AOI的优势是速度快、覆盖面广,适合大批量生产。
 
4. X-Ray检测(BGA/隐藏焊点)
当PCBA上有BGA、QFN等底部焊点器件时,肉眼和AOI都看不到焊点,就必须用X-Ray:
- 检测BGA焊球是否空洞
- 是否连焊、少锡
- 焊点一致性
 
四、DIP插件与焊接后:结构和焊点再确认
5. 外观与焊点人工目检
虽然自动化检测很成熟,但在DIP插件和部分关键工位,人工目检依然不可替代,主要检查:
- 插件是否到位
- 波峰焊焊点是否饱满
- 是否有假焊、冷焊
 
五、PCBA功能测试:决定产品能不能“用”
6. ICT在线测试(条件允许时)
ICT主要检测PCBA的基础电气性能,比如:
- 开路、短路
- 电阻、电容、电压是否在合理范围
- 芯片是否存在明显异常
适合批量大、测试点预留充分的产品。
 
7. FCT功能测试(强烈建议)
FCT是站在最终用户使用角度的测试方式,常见包括:
- 上电测试
- 通信功能测试
- IO输入输出测试
- 模拟真实工况运行
简单说:FCT通过,产品才算真正“能用”。
 
六、成品阶段:可靠性与稳定性验证
8. 老化测试(Burn-in Test)
对电源板、工控板、医疗、汽车电子等产品尤为重要:
- 通电运行数小时至数十小时
- 提前暴露潜在失效风险
- 降低客户现场故障率
 
9. 环境与可靠性测试(按需求选做)
部分产品还会做:
- 高低温测试
- 振动测试
- 湿热测试
这类测试更适合对可靠性要求高的行业。
 
七、总结:靠谱的PCBA加工,测试一定不省
简单总结一下,一个规范的PCBA加工测试流程,至少应覆盖:
- 来料检验
- SMT过程检测(SPI / AOI / X-Ray)
- 焊接与外观检查
- 电气与功能测试(ICT / FCT)
- 必要的老化与可靠性测试
测试做得越扎实,产品交付越稳定,客户后期成本越低。
 
八、关于深圳宏力捷电子
深圳宏力捷电子深耕PCBA加工行业20余年,拥有多条SMT、DIP生产线,可提供从PCB设计、元件采购、贴片焊接、测试到整机交付的一站式PCBA代工代料服务。我们始终坚持“测试前移、质量前控”的生产理念,帮助客户把问题解决在出厂之前。


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