一、SMT加工为什么要重视检验流程？
在SMT加工（Surface Mount Technology，表面贴装技术）中，检验流程直接关系到PCBA产品的良率与可靠性。
很多客户在找“SMT贴片加工厂”时，除了关心焊接精度和交期，更关注的是：成品的质量如何保证？
对于有多年SMT加工经验的厂家，检验流程是每个环节的“质量防线”。从物料入厂到最终出货，每一步都有对应的检测标准和方法，确保交付的电路板性能稳定、外观完好。
二、SMT加工产品的检验流程概述
一般完整的SMT加工检验流程包括以下几个环节：
1. 来料检验（IQC）
- 检查元器件外观、封装、型号是否与BOM一致；
- 测试关键元件的电性能；
- 检查PCB板平整度、阻焊层、孔径等是否符合工艺要求。
2. 印刷锡膏检测（SPI）
- 使用锡膏厚度检测仪（SPI）对锡膏印刷进行检测；
- 检查锡膏厚度、位置偏移、桥连、漏印等问题；
- 通过SPI可有效降低后续贴片焊接不良率。
3. 贴片后外观检测（AOI）
- AOI（自动光学检测）是SMT贴片加工中的关键环节；
- 系统通过摄像头拍照对比模板，检测元件极性、偏移、漏贴、错贴等问题；
- 检测准确率高达98%以上，是SMT自动化检测的重要手段。
4. 回流焊后焊点检测（再AOI）
- 回流焊完成后再次使用AOI检测，确保焊点饱满、无虚焊、无桥连；
- 对重要IC位置和细间距器件重点检测。
5. X-Ray检测（主要针对BGA等隐蔽焊点）
- X-Ray可透视检测BGA、QFN等器件底部焊球的焊接质量；
- 判断是否存在虚焊、气泡、偏位等问题。
6. ICT在线测试（In-Circuit Test）
- ICT测试主要检测电路连接性、元器件参数是否正确；
- 通过针床治具自动测试，可快速定位焊接或元件故障点。
7. 功能测试（FCT）
- FCT模拟产品真实工作状态，对整个PCBA的功能进行测试；
- 例如通信模块通电测试、MCU程序烧录验证等；
- 这是最终出货前最关键的质量关。
8. 最终检验（OQC）与包装出货
- 检查外观是否清洁、标签信息是否正确；
- 进行抽检通电测试，确认合格后封装出货。
三、SMT加工检测常用设备
高标准的SMT加工检验离不开先进设备的支持：
- AOI自动光学检测仪：用于贴装与焊接后视觉检测；
- SPI锡膏厚度检测仪：控制印刷质量；
- X-Ray透视仪：专门用于BGA、QFN器件检测；
- ICT/FCT测试系统：检测电气性能与功能完整性；
- 显微镜、万用表、示波器等辅助设备：用于人工复查与精密测量。
四、SMT加工品质管控小贴士
1. 设计阶段：提前评估PCB可制造性（DFM）；
2. 贴片阶段：严格控制炉温曲线与贴片精度；
3. 检测阶段：多点检测，重点部位全检；
4. 追溯管理：建立条码系统，实现全程质量可追溯。
五、总结
SMT加工的每个检测环节都不是可有可无的流程，而是确保产品质量的关键环节。从锡膏印刷检测到功能测试，每一步都直接影响PCBA的最终性能。
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