在做SMT加工时，很多朋友都知道使用红胶可以把贴片元件牢牢固定在PCB上，特别是在需要双面贴装、波峰焊工艺中，红胶简直是“救命神器”。
但你可能不知道——红胶固化方式没选对，元件掉件、移位、虚焊、良率下降都是家常便饭。
今天，作为一家从事 20+年PCBA代工代料、提供SMT加工服务 的生产厂家，我们就把行业里最常用的两种SMT红胶固化工艺- 给大家讲清楚：
方法一：回流炉固化（Reflow Curing）
特点
红胶点完、元件贴好后，直接送进SMT回流炉固化。
优势：
- 工艺连贯，适合批量生产
- 自动化程度高，生产效率强
- 温度曲线稳定，有助提高良率
适用场景：
- 大批量SMT加工产线
- 设备齐全的工厂
- 对效率和一致性要求高的产品
典型固化条件（依胶水型号可调整）：
- 140°C～150°C，60–90秒
方法二：烘箱固化（Oven Curing）
特点
贴完元件后，将PCBA送入烘箱加热完成固化。
优势：
- 操作简单易控
- 适合中小批量或手工贴装
- 对产线设备要求低
适用场景：
- 小批量SMT加工项目
- 打样、试产阶段
- 没有回流炉的工厂 & 返修工位
典型参数（依胶水型号可调）：
- 150°C 保温 90–120秒
两种方法对比总结
| 项目 | 回流炉固化 | 烘箱固化 |
| 生产效率 | 高速 | 中等 |
| 投资成本 | 高 | 低 |
| 适用产量 | 批量量产 | 小批量/打样 |
| 温控稳定性 | 高 | 中 |
| 人工参与度 | 低 | 高 |
一句话总结：
> 量大走回流炉，打样用烘箱，灵活搭配最关键。
红胶固化常见问题
| 问题 | 可能原因 |
| 掉件/移位 | 温度不够、时间不足、点胶位置/量不对 |
| 红胶发白/开裂 | 烘烤时间过长或过热 |
| 空焊/虚焊 | 点胶污染焊盘或元件脚 |
| 产品翘板 | 加热曲线不对，局部受热不均 |
工程师建议：
> 红胶点胶量 ≠ 越多越好，控制好高度/直径/点胶压力更关键。
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我们是深圳宏力捷电子，20+年PCBA加工经验，设备配置齐全：
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