很多工程师在调试或维修电路板时，都会遇到一个基础但关键的问题——如何最快、最准确地找到PCB上的 GND（地线）？
别看这只是一个看起来“入门级”的问题，但找对GND，对于测量、焊接、调试、EMC处理、甚至 PCBA加工的一致性控制都非常重要。不少问题，最后追根溯源都是“地没接对”。
深圳宏力捷电子做PCBA代工代料二十多年，在SMT贴片、DIP 插件、焊接测试过程中，经常需要快速识别板上的地网，今天就把最实用的方法分享给你。
一、从原理图开始找：GND一般不会藏着掖着
如果你手上有原理图，那么恭喜你，找GND是最简单的。
1. 看符号（最标准的方法）
GND 在原理图里几乎都有统一符号，例如：
- 一个三条短横线组成的接地图标（最常见）
- 斜杠状接地符号
- 带箭头向下的地符号
只要找到这些符号对应的网络名（通常就是GND、AGND、DGND、PGND等），在PCB中按名搜索即可定位。
2. 看网络名（EDA 工具最强功能）
无论你用 Altium、Pads、KiCad 还是 Allegro，都可以直接搜索Net：GND的网络。
几百个点一秒搞定。
二、从PCB布线推断：不用原理图也能找GND
如果你只有PCB实物，没有原理图，也一样能快速判断。
1. 找面积最大的铜皮区域（90% 都是GND）
在双层板或多层板上，设计师通常会铺很大的铜皮来做地。
常见特征：
- 铺铜面积大
- 遇到过孔呈“孤岛”相连
- 多个器件的地焊盘都连这块铜皮
2. 找接壳、接屏蔽的位置
如：USB 接口、Type-C 金属壳、屏蔽罩周围的焊盘，这些通常都会接地。
3. 找电源去耦电容的负极（C 的负极几乎就是 GND）
典型做法：
- C 的正极接 VCC
- C 的负极接 GND
特别注意：有极性电容（如电解电容）标负极。
无极性电容（如 0402、0603陶瓷电容）则一般：
- 一端走粗线 → GND
- 一端走细线 → 信号或电源
三、多层板怎么办？看这个：GND 多半单独占一层
对于4层、6层或更多层PCB，大部分设计会这么分配层：
- 顶层：信号 + 器件
- 第二层：整层做GND（地平面）
- 第三层：电源
- 底层：信号
这叫电源-地-信号叠层结构（Pixhawk/Intel 推荐叠层）。
所以只要你看到：
> 某个过孔被大量过孔围着、且这些过孔全部落到某一层的铜面上
> 那几乎可以确定：你找到了GND层。
四、借助工具：万用表让判断GND更准确
如果你还想确认地是否正确，万用表这个简单工具就能直接验证。
常用的两种方法：
方法 1：蜂鸣档（最常用）
- 红表笔接已知GND（如 USB 金属壳、排针GND点）
- 黑表笔点PCB上怀疑是GND的位置
- 蜂鸣器响 → 即是 GND
方法 2：测阻值
一般地与地之间阻值 → 0 Ω（或接近 0Ω）
不同电源层的阻值 → 往往有几十到几百欧
这个方法简单粗暴，非常适合PCBA维修、调试现场使用。
五、从PCBA加工角度看：为什么工程师必须会找GND？
在我们做PCBA加工的流程里，以下环节都离不开准确识别GND：
1. ICT/功能测试（FCT）定位测试点
测试点布局必须把GND引出来，否则ICT抓不到基准点。
2. 焊接工艺设计（如波峰焊过孔）
地大面积铜皮散热强，过孔要特别处理锡量。
3. EMC工程（地线布局非常关键）
不同的 AGND、DGND、PGND 的分割策略会影响整板通过率。
4. 维修返修（判断是否需要补焊GND过孔）
修板时很多器件“不吸锡”，基本都是因为接地散热导致。
20多年PCBA代工经验里，70% 的“难焊点”都跟GND散热有关。
六、总结：最快找GND的5条黄金法则
1. 有原理图 → 搜网络名GND（最快）
2. 看铺铜面积，最大那块基本就是GND
3. 找USB壳、屏蔽罩、去耦电容负极（几乎必接地）
4. 多层板大概率有完整GND Plane
5. 万用表蜂鸣档确认（最保险）
只要你掌握这5条，不管你面对的是单层板、双层板还是8层板，都能迅速找到地线。
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