一、什么是PCBA焊接可焊性？为什么这么重要？
在PCBA加工中，“可焊性”说白了就是：
焊锡能不能顺利润湿焊盘和引脚，形成牢固、可靠的焊点。
可焊性一旦不好，常见问题就会接踵而来，比如：
- 虚焊、假焊
- 焊点发暗、焊锡不上锡
- 焊接强度不足，使用中脱焊
- 批量返修，严重影响交期和成本
所以，不管是SMT贴片加工还是DIP插件焊接，可焊性都是PCBA加工质量控制的基础。
二、影响PCBA加工焊接可焊性的主要因素有哪些？
结合宏力捷电子多年PCBA代工代料经验，影响可焊性的因素主要集中在以下几个方面。
1. PCB表面处理方式
PCB焊盘表面状态，直接决定焊锡是否“吃锡”。
常见PCB表面处理方式包括：
- 喷锡（HASL / 无铅HASL）
- 沉银（Immersion Silver）
- 沉锡（Immersion Tin）
- OSP有机保焊膜
影响点在于：
- 表面是否氧化
- 涂层厚度是否均匀
- 存储时间是否过长
例如：
- OSP板对存储环境和周期非常敏感
- 沉银板若受潮，极易影响焊接润湿性
2. PCB焊盘设计与制造质量
很多焊接问题，并不是焊接工艺本身，而是PCB设计和制造阶段就埋下隐患。
常见影响因素包括：
- 焊盘尺寸偏小或不对称
- 焊盘表面粗糙、有污染
- 阻焊开窗不合理，吃锡面积不足
- 焊盘与孔壁铜厚不足（DIP尤为明显）
这些都会直接削弱焊点的形成质量。
3. 元器件引脚与端头可焊性
在PCBA代工代料过程中，元器件质量对可焊性影响极大。
主要问题集中在：
- 引脚氧化、发黑
- 镀层质量差或厚度不足
- 器件存放时间过长
- 非原厂或渠道不明物料
尤其是一些库存料、拆机料，即使能贴上去，也很难保证焊点长期可靠。
4. 焊膏与焊料选择
焊膏并不是“越贵越好”，而是要匹配产品和工艺。
影响可焊性的关键点包括：
- 焊膏合金成分（SAC305、Sn63Pb37等）
- 助焊剂活性等级
- 焊膏保存温度与回温时间
- 焊膏开封后的使用周期
焊膏状态异常，很容易出现：
- 焊锡不润湿
- 焊点发砂、发虚
- 焊球、连锡等问题
5. SMT回流焊与DIP波峰焊工艺参数
在PCBA加工中，焊接设备只是“工具”，真正决定焊接质量的是参数设定。
重点包括：
- 回流焊温区设置是否合理
- 峰值温度是否达到合金要求
- 升温、降温速率是否过快
- 波峰焊锡炉温度与浸锡时间
参数不匹配，即便材料没问题，也很难焊好。
6. 助焊剂使用与残留控制
助焊剂的作用是去氧化、促润湿，但使用不当反而会适得其反。
常见问题有：
- 助焊剂活性不足，无法去除氧化层
- 残留过多，影响焊点外观和可靠性
- 与焊料体系不匹配
这在DIP插件焊接中尤为常见。
7. 生产环境与存储条件
很多客户容易忽略：
环境本身就是影响可焊性的“隐形因素”。
包括：
- 车间湿度过高
- PCB、元器件未做防潮管理
- 长时间暴露在空气中
- 未按MSL等级烘烤器件
受潮、氧化，都会直接拉低焊接成功率。
8. 人员操作与过程管控
即使设备、材料都没问题，如果：
- 操作不规范
- 过程检验不到位
- 首件确认流于形式
同样会导致批量焊接问题。
三、如何在PCBA加工中有效保障焊接可焊性？
结合宏力捷电子的实际做法，建议重点做好以下几点：
- 严格筛选PCB和元器件供应链
- 物料进厂进行可焊性评估
- 焊膏、元件、PCB实施防潮与先进先出管理
- 回流焊、波峰焊参数按产品定制
- SMT首件+过程巡检+AOI/功能测试闭环控制
可焊性不是单点问题，而是整个PCBA加工体系能力的体现。
四、结语
在PCBA加工过程中，焊接可焊性看似是一个“基础问题”，但背后涉及材料、设计、工艺、环境和管理的系统协同。
作为拥有20余年经验的一站式PCBA代工代料厂家，深圳宏力捷电子通过完善的SMT、DIP生产线和严格的焊接质量管控体系，持续帮助客户降低焊接风险、提升产品可靠性。
如果你在PCBA加工过程中遇到焊接异常、良率不稳定等问题，往往从“可焊性”入手，才能真正找到根因。
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