一、PCB设计前为什么要做好资料准备？
PCB设计是电子产品实现电气连接与机械支撑的关键环节。设计资料准备得是否充分，直接决定了设计效率、信号完整性、可生产性以及后期的调试难度。
很多客户在委托PCB设计时，只提供一份原理图，但实际上，想要快速进入设计阶段、减少返工，还需要更多配套资料和设计要求。
二、PCB设计前需要准备哪些内容？
1. 完整的电路原理图（Schematic）
原理图是PCB设计的基础。客户提供的原理图需要包含所有元器件、电源/信号连接关系及网络标号。建议格式为Altium Designer（.SchDoc）、OrCAD（.dsn）等主流设计软件格式。
2. 元器件库与封装库（Library & Footprint）
设计软件中的元件库应包含准确的封装信息（如焊盘尺寸、丝印位置、封装间距等）。
若客户提供的器件为特殊封装（如BGA、QFN、LGA、连接器等），需提供器件规格书（Datasheet），以便设计师建立封装并验证焊盘可制造性（DFM）。
3. BOM表（物料清单）
BOM表（Bill of Materials）用于明确每个元件的型号、封装、品牌和规格，是后续采购、打样和生产的重要依据。
> 建议BOM表中包含以下信息：
- 序号、元件位号、名称、规格型号、封装、品牌、数量；
- 优先推荐使用Excel表格格式（.xls/.xlsx）。
宏力捷电子可在客户提供初版BOM后协助进行料号替代与供应链优化。
4. 设计规范与特殊要求（Design Rules）
不同产品的设计规范差异很大。客户应提前说明：
- 板层结构（如2层、4层、6层、12层多层板等）；
- 板厚（常见1.6mm、1.0mm等）；
- 最小线宽线距（如4/4mil、3/3mil）；
- 最小孔径、阻抗控制要求；
- EMC/EMI设计规范（若用于汽车、医疗等行业需遵循相应标准）。
5. 结构文件或外形尺寸（Mechanical Drawing）
如果电路板需要安装在特定外壳内，客户应提供外形图或3D文件（如STEP、DXF、PDF格式），确保安装孔、接口、连接器位置准确无误。
对于盲孔/埋孔、多层叠构板，结构设计更为关键，需在立项阶段明确层叠方案（Stack-up）。
6. 产品应用说明与工作环境信息
设计要求与应用场景密切相关：
- 是否需满足高频信号布线？
- 是否有高压、高温或汽车级应用？
- 是否需通过安规认证（UL、CE、ISO 16750等）？
这些信息能帮助设计工程师在布局布线时提前考虑电磁兼容性、散热与安规间距。
三、宏力捷电子一站式PCB设计服务优势
深圳宏力捷电子拥有20余年PCBA设计制造经验，配备多名资深PCB Layout工程师，可承接：
- 高速/高密度设计（HDI、多层板、盲埋孔板）；
- BGA/QFN封装布线优化；
- 差分信号、阻抗控制及EMC设计；
- BOM建立、元器件选型及替代建议；
- 板材选型（FR4、高TG、Rogers、金属基板等）；
- PCB打样与PCBA代工代料。
客户只需提供原理图，我们即可完成从设计到样品制作、再到批量生产的全流程交付。
四、总结
准备充分的资料是保证PCB设计高效、准确、可靠的前提。
在宏力捷电子，我们不仅能根据客户提供的资料快速开展设计，还能在器件选型、叠层方案、信号完整性分析等环节提供专业技术支持，帮助客户缩短项目周期、降低开发成本。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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