对于从事高速电子设计的工程师来说，信号完整性（SI）是绕不开的话题。高速信号是指信号上升沿时间小于传输线传播时间4倍的信号，其电磁特性使得传统低速PCB布线策略不再适用。
作为专业高速PCB设计公司，深圳宏力捷电子结合工程实战经验，为您整理高速PCB布线的关键规则与设计要点，帮助减少EMI问题、提升信号质量与产品可靠性。
高速PCB信号走线9大核心规则
01 屏蔽规则
高速时钟线、敏感时序线需地线屏蔽。
建议：每1000mil加一含地通孔，构建良好参考回路，抑制EMI耦合。
> 未屏蔽或局部屏蔽可能产生电磁泄漏与串扰。
02 闭环规则
避免高速线形成闭环路径，否则会产生“环形天线”，放大EMI辐射。
原则：高速线不可围绕形成闭环
03 开环规则
与闭环相反，高速走线断开形成开口，也会产生“线形天线”。
避免信号回流路径中断
04 特性阻抗连续规则
高速线过孔/跨层必须保持阻抗连续，否则会造成反射与辐射增加。
- 同层线宽一致
- 层间盲埋孔/微盲孔结构合理设计
- BGA封装过孔补偿
05 层间布线方向
相邻布线层方向应垂直，避免平行引入串扰。
推荐：横平竖直交替；
不推荐：平行走线相邻层。
06 拓扑结构规则
多负载高速网络推荐星型拓扑而非菊花链，避免反射与时序偏差。
- DDR、PCIe、SerDes等常用T-branch / Fly-by结构
07 谐振规则
布线长度避免为波长1/4倍数，防止谐振辐射。
08 去耦/旁路电容布局
高速系统必须提供最短回流路径。
原则：靠近电源引脚，环路面积最小
09 退耦电容放置规则
电容离供电引脚越近越好，优先考虑：
- 小封装
- 短回流路径
- 多级容值搭配（0.1uF + 1uF + 10uF）
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项目 |
建议 |
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差分线 |
同长、等距、阻抗控制、走线对称 |
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时钟线 |
短、直、屏蔽、远离干扰源 |
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参考地 |
大面积地层、连续参考面 |
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过孔 |
尽量少跳层，差分对同步过孔 |
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BGA布线 |
微盲孔、HDI结构推荐 |
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高速PCB设计不是“堆料”，而是系统设计能力与工程经验的集合。
遵循上述规则，可显著提升信号完整性、EMC能力和产品稳定性。
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