“这个板子设计有问题，需要改。”
但仔细一看，问题往往并不在电路原理，而是集中在三个最基础、却最容易被忽略的地方：
> 焊盘、孔径、阻焊
这三项设计如果不符合制造和贴装工艺要求，哪怕原理图完全正确，PCB依然可能：
- 无法量产
- 良率偏低
- 频繁返工，周期被拉长
下面我们从“为什么会不合规”+“常见问题表现”+“正确设计思路”三个层面，系统拆解。
一、PCB焊盘设计常见不合规问题
1. 焊盘尺寸“能画，但不好焊”
这是PCB设计中最常见、也是最容易被忽略的问题。
很多焊盘尺寸：
- 直接照搬器件Datasheet
- 或使用EDA软件默认封装
但Datasheet给的是理论最小推荐值，并不等于适合量产。
常见不合规表现：
- 焊盘过小 → 焊点锡量不足，虚焊
- 焊盘过大 → 连锡、锡珠、桥连风险高
正确思路：
焊盘尺寸应在 IPC-7351 基础上，结合PCB厂和SMT厂的实际能力进行优化，而不是“刚好能过DRC”。
2. BGA焊盘与阻焊定义错误
在BGA PCB设计中，这是典型高风险点。
- NSMD（非阻焊定义焊盘）：
阻焊开窗大于焊盘，主流量产方案
- SMD（阻焊定义焊盘）：
对阻焊对位精度要求高
常见问题：
- 未区分NSMD / SMD
- 阻焊开窗尺寸不一致
- 局部BGA焊盘被阻焊“吃边”
建议：
BGA焊盘规则必须统一，并提前确认PCB厂是否支持对应工艺。
3. 焊盘与走线、孔位间距不足
设计软件能通过，并不代表生产安全。
风险后果：
- 阻焊桥断裂
- 焊盘起皮
- 贴片偏移
设计建议：
间距设计需满足 IPC-2221 推荐值，而不是按最小极限去“卡”。
二、PCB孔径设计中的高频问题
1. 混淆“钻孔孔径”和“成品孔径”
这是非专业PCB设计中非常典型的问题。
- 设计文件标的是成品孔径
- PCB厂钻孔时需考虑电镀补偿
如果设计未留余量：
- 成品孔径偏小
- 插件困难，甚至直接报废
经验值参考：
- 通孔电镀补偿通常为 0.1–0.2 mm
（以具体板厂工艺为准）
2. 孔径过小，板厚过大
在多层PCB、高密度PCB设计中尤为常见。
问题本质：
- 孔径与板厚比例失衡
- 孔内电镀不均
行业通用经验：
通孔纵横比（板厚 / 孔径）
建议 ≤ 8:1（常规工艺）
超过该范围，应考虑：
- 放大孔径
- 或采用盲孔 / 埋孔结构
3. 盲孔、埋孔“能画但做不了”
很多设计在软件里完全没问题，但板厂直接拒单。
常见原因：
- 盲孔深度超出能力
- 叠层结构未定义清楚
建议：
涉及盲孔、埋孔的PCB设计，必须在设计前与PCB厂同步工艺能力。
三、PCB阻焊设计中最容易被忽视的细节
1. 阻焊开窗过小或偏移
阻焊设计不当，会直接影响焊接质量。
典型问题：
- 阻焊压焊盘
- 焊盘露铜不足
建议值（常规）：
NSMD焊盘阻焊开窗
≥ 焊盘单边 +0.05～0.075 mm
2. 阻焊桥宽度不足
设计时看似存在，量产中却“消失”。
后果：
- 焊盘连锡
- 外观与可靠性问题
经验建议：
阻焊桥宽度 ≥ 0.1 mm
（具体以板厂工艺为准）
3. 阻焊与字符、测试点冲突
常见但容易忽略的问题：
- 字符压焊盘
- 测试点被阻焊覆盖
正确做法：
PCB设计完成后，应进行一次制造导向的DFM检查，而不仅是电气规则检查。
四、为什么专业PCB设计能显著降低返工？
很多PCB问题并非“设计能力不足”，而是：
- 不了解制造真实能力
- 设计、制板、贴装之间信息断层
深圳宏力捷电子在PCB设计阶段即同步考虑：
- PCB可制造性（DFM）
- SMT可贴装性（DFA）
- PCBA量产一致性
可为客户提供：
- 多层 / 高精密 / BGA / 盲埋孔PCB设计
- BOM整理与器件选型
- 供应商匹配与购料
- 打样及PCBA批量生产
让PCB设计一次通过，而不是反复修改。
五、总结：PCB设计，细节决定成败
焊盘、孔径、阻焊看似基础，却决定了PCB：
- 能不能生产
- 好不好焊
- 能不能稳定量产
真正成熟的PCB设计，目标不是“画完”，而是顺利落地。
如果你正在为PCB返工、打样反复、板厂频繁反馈问题而困扰，从设计源头优化，往往是最省成本的解决方式。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
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