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pcb布线设计哪里可以做?

发布时间 :2021-03-09 17:25 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷是拥有平均超过10年工作经验PCB设计团队的专业PCB设计公司,可提供多层、高密度、高速pcb布线设计及PCB设计打样服务。
 
pcb布线设计
 

pcb布线设计需提供资料

1、原理图:可以产生正确网表(netlist)的完整电子文档格式;
2、机械尺寸:提供定位器件的具体位置、方向标识,以及具体限高位置区域的标识;
3、BOM 清单:主要是为了确定、检查原理图上器件指定封装信息;
4、布线指南:对于特殊信号具体要求的描述,以及阻抗、叠层等的设计要求。
 
PCB布线设计公司
 

pcb布线设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB布线设计
 

pcb布线设计原则

1. 遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局.
2. 布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律安排主要元器件.
3. 元器件的排列要便于调试和维修,亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 
4. 相同结构电路部分,尽可能采用“对称式”标准布局;
5. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局; 
6. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性 分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。 
7. 发热元件要一般应均匀分布,以利于单板和整机的散热,除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 
8. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流,低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开;高频信号与低频信号分开;高频元器件的间隔要充分。
9、去偶电容的布局要尽量靠近IC的电源管脚,并使之与电源和地之间形成的回路最短。 
10、元件布局时,应适当考虑使用同一种电源的器件尽量放在一起, 以便于将来的电源分隔。 
 
PCB布线设计打样
 

pcb布线设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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