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PCB设计完成后如何评估可制造性?

发布时间 :2020-09-17 16:09 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
PCB设计完成后,我们需要检查所有项目的功能。就像我们自己做完考试试卷一样,我们应该做一个简单的分析并再次检查所有问题,以确保不会因疏忽而犯大错误。同样,PCB设计是相同的。
 
PCB设计公司


以下是PCB设计后需要执行的检查项目:

 
1.光板的DFM审查:光板的生产是否满足PCB制造的技术要求,包括线宽,间距,布线,布局,通孔,标记,波峰焊元件方向等。
 
2.检查实际元器件和焊盘之间的一致性:购买的实际SMT贴片元器件是否与设计焊盘一致(如果不一致,请用红色标签指示),以及它们是否满足SMT贴片机的间距要求。
 
3.生成三维图形:生成三维图形,检查空间元素是否相互干扰,元素布局是否合理,是否有利于散热,是否有利于SMT回流焊吸热等。
 
4. PCBA生产线优化:优化装料顺序和物料站的位置。将现有的粘贴机(例如西门子高速机,通用多功能机)输入到软件中,将要粘贴的元器件分配到现有板上,西门子粘贴多少种,粘贴多少种西门子,西门子有多少种粘贴方式,全球有多少种粘贴方式,有多少个地点以及在哪个站取材料等。这样可以优化SMT芯片加工程序,节省时间。对于多线生产,还可以优化安装元器件的分配。
 
5.操作指令:自动生成生产线上工人的操作指令。
 
6.检验规则的修订:检验规则可以修改。例如,元件间距为0.1mm,可根据特定型号,制造商和电路板复杂度设置为0.2mm:线宽为6mi,在高密度设计中可以更改为5mil。
 
7. 支持松下,富士,环球贴片软件:可以自动生成粘贴软件,节省编程时间。
 
8. 自动生成钢板优化图形。
 
9. 自动生成AOI,X射线程序。
 
10. 检查支持多种软件格式(日本,美国KATENCE,中国PROTEL)。
 
11. 检查BOM,更正相关错误,例如制造商的拼写错误。 BOM表转换为软件格式。
PCB设计打样

PCB设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
PCB设计打样

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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