PCB设计完成后接下来就是制板生产，PCB制板生产需要使用Gerber文件，于是就会遇到PCB文件转Gerber文件的问题。不同的PCB设计软件转Gerber的方法不一样，下面深圳宏力捷为大家介绍下PADS Layout转Gerber的方法。

*.pcb后缀的文件一般可直接双击文件打开，也可打开PADS2005后点击工具栏File→Open（Ctrl+O）打开；而*.asc后缀的文件则须点击工具栏File→Import进行导入。

1）依次按Alt→S→O或在Setup菜单中选择Set Origin将原点设置到图形的左下角（可以让输出的Gerber文件层与层之间对齐）

 

2）点击工具栏File→Tools→Pour Manager调出下图的覆铜菜单选择Hatch，Hatch Mode则选Hatch All，按Start进行覆铜，并可按Setup打开Perferences（Ctrl+Alt+G）对系统参数进行一些适当的设置

指令对话框选项说明如下： 

Flood：按照Netlist与Design Rules设置，全部重新进行电气填充。此项为设计工程师铺铜常用。 

Hatch：根据客户所定义的填充区域进行填充，即是将文件中所见的铜箔轮廓变成大铜箔。（电路板工厂工程用此进行还原铺铜）

Plane Connect：在多层板的内层中设置的特殊填充区域，多层板内层层属性为Mix/Splix plane的平面分割面属性时须用Plane Connect灌铜。
 

3）改单位Global→Design Units；改最小显示线宽Global→Drawing（在图形界面可用R+空格+数值设定）

 

4） 改铜皮的填充网格Global→Design Units，填充方向Drafting→Direction；Hatch Grid中Copper此数值为大铜箔中所填充的线条中心到中心的距离。

 

5）覆铜完成后不要急于转换GERBER；因为可能因设计人员的习惯，而某些特殊元素放于不同层；如果不先进行逐层检查，可能会漏掉一些特殊的元素。按Ctrl+Alt+C打开颜色设置窗口，通过颜色设置来分析文件；将线路层的勾去掉，设置显示的层，将其相应选项前打个勾；Visible on打上勾，表示所有可见层打开，将显示的层使用到的元素各设置成不同的颜色。

 

6）点Apply或OK返回图形界面，通过颜色或点击后按Ctrl+Q判定属于哪一层，并判断是否为须输出的元素（可通过打开线路来判断），分析完后再打开颜色设置窗口，将Visible on的勾取消和逐一打开线路层，对线路进行检查和对字符做一些适当的调整，着重看设计为Lines的元素是否须输出和Text是做成铜字还是做成丝印（一般如果Text是在铜皮或走线上则做成丝印，如果Text与周边铜皮或走线隔离则做成铜字），如果图形像下图一样无法显示钻孔，只须图（186）将红色圈住的活动层改为当前显示层即可。

 

7）分析文件完成后，点击菜单Setup→Pad Stacks调出焊盘堆设置窗口，将Pad Stack Type改为Via，如果不是盲孔或埋孔板，孔的属性都应为Through，不可为Parti，否则输出钻孔时Parti属性的孔将无法输出。

 

8）如果是盲孔或埋孔板，则还须点击菜单Setup→Drill Partis调出钻孔对设置窗口，看有无按孔的属性设置好钻孔层，如无则须作相应的添加或调整。

 

9）字符主要检查是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象，如果有上述的现象，可先在PADS中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作，这会比在CAM软件要方便多了，如图（189）

a） 移动字符：设定过滤器→框选要移动的部分或全部字符→Ctrl+Q→将X、Y两个数值适当改动。

b） 更改字符大小：设定过滤器→框选要更改的部分或全部字符→Ctrl+Q→将Height（高度）改为1.2，将Width（字符的线宽）改为0.15。

如果有个别字符是反字，可以选取相应的字符，然后选择Mirrores（镜像），将字符改为正字。

 

10）至此文件也已分析完及做了相应的优化和调整，接着可以按Alt+F、C打开CAM输出窗口。