您好~欢迎光临深圳市宏力捷电子有限公司网站!
一站式PCBA服务提供商
邮件询价:
sales88@greattong.com
电话咨询:
0755-83328032
QQ在线

PCB设计:深圳宏力捷PCB设计服务QQ

PCB抄板:深圳宏力捷PCB抄板服务QQ

PCB制板:深圳宏力捷PCB制板服务QQ

PCBA/OEM:深圳宏力捷PCBA/OEM服务QQ

增层法制作高密度内层连接(HDI)PCB加工技术简介

发布时间 :2016-12-09 10:16 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
增层法是一种配合盲孔板制造的新技术,其方法是先按普通多层PCB板加工方法,先加工出内层,之后上下各叠加上一层,两层或更多层,我们称为增层或SBU层。SBU层与其相邻层间靠微通孔(即盲孔)相连通。要真正掌握这种技术,必须首先掌握以下技术:
A.激光钻孔技术
虽然使用激光钻孔机就可以钻出2mil-8mil的盲孔,但激光钻孔技术比普通机械钻孔复杂很多,当S反材料不同,板厚度不同,孔径不同时所需激光的能量不同。因此我们必须经过系统的试验和测试,才能找出适合各种板的钻孔参数,从而保证钻孔品质。
B.微通孔电镀技术
HDI板中通常含有埋孔和盲孔,埋孔孔径为0.3mm左右,盲孔孔径为0.1-0.15mm。而普通PCB中最小通孔孔径为0.5mm,没有盲孔。因此要生产HDI板,盲孔电镀就是必须要解决的问题。
采用正反脉冲电镀电源,并配合改进电镀线设计,从而可以保证盲孔孔内镀层与其表面镀层厚度比接近或高于1:1,保证HDI板具有良好的可靠性。
C.精细线条制作技术
高密度线路板的另一个特点是具有很小的线宽与线间距。要制作4mil以下的线条,采用传统的刻板机,刻板液是难以实现的。需要用先进的DES(显影,蚀刻,脱膜)线,并配合适合的干膜及曝光技术方可实现。研究重点放在3mil/3mil线宽线距的制作上,进而研究2mil/3mil,2mil/2mil。


深圳宏力捷推荐服务:PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料

微信咨询PCBA加工业务


马上留言咨询,工作人员将第一时间与您取得联系,请耐心等待!

公司名称:  *
姓名:  *
电话:  *
邮箱:  *
留言内容:
 
网站首页 PCB抄板 PCB设计 电路板制作 PCBA代工代料 产品中心 关于我们 联系我们 网站地图 English