一、PCB布线工艺对线的要求

一般情况下，信号线宽为0.3mm(12mil)，电源线宽为0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil)；线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于0.33mm(13mil)，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；

布线密度较高时，可考虑(但不建议)采用IC脚间走两根线，线的宽度为0.254mm(10mil)，线间距不小于0.254mm(10mil)。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适当减小线宽和线间距。

 

二、PCB布线工艺对焊盘(PAD)的要求

焊盘(PAD)与过渡孔(VIA)的基本要求是：盘的直径比孔的直径要大于0.6mm；例如，通用插脚式电阻、电容和集成电路等，采用盘/孔尺寸1.6mm/0.8mm(63mil/32mil)，插座、插针和二极管1N4007等，采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。实际应用中，应根据实际元件的尺寸来定，有条件时，可适当加大焊盘尺寸；

PCB板上设计的元件安装孔径应比元件管脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。

 

三、PCB布线工艺对过孔(VIA)的要求

一般为1.27mm/0.7mm(50mil/28mil)；

当布线密度较高时，过孔尺寸可适当减小，但不宜过小，可考虑采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。

 

四、PCB布线工艺对焊盘、线、过孔的间距要求

PADandVIA：≥0.3mm(12mil)

PADandPAD：≥0.3mm(12mil)

PADandTRACK：≥0.3mm(12mil)

TRACKandTRACK：≥0.3mm(12mil)

密度较高时：

PADandVIA：≥0.254mm(10mil)

PADandPAD：≥0.254mm(10mil)

PADandTRACK：≥0.254mm(10mil)

TRACKandTRACK：≥0.254mm(10mil)