什么是PCB连锡？
在PCB焊接过程中，常见的缺陷之一就是连锡（Solder Bridging），也就是相邻的焊点因为锡量过多或间距设计不合理而短路在一起。简单说，就是“焊点和焊点粘在了一起”，这不仅会导致电路短路，还可能造成元件失效。根据《IPC-A-610 电子组件可接受性标准》里的定义，连锡属于严重焊接缺陷，必须避免。
PCB设计中导致连锡的常见原因
1. 焊盘间距不足
如果焊盘之间的间距设计过小，焊锡在回流时容易跨过间隙形成连锡。
2. 焊盘尺寸设计不合理
焊盘过大，焊锡堆积；焊盘过小，容易溢锡，都可能造成连锡。
3. 走线方式不佳
锡膏容易聚集在不对称走线的焊盘边缘，导致焊接时流动不均。
4. 阻焊层开窗不当
如果阻焊层没有完全覆盖，锡膏就可能“串联”到隔壁焊点。
5. BGA/QFN等高密度封装设计问题
高密度封装如果布局不合理，极易出现连锡或空焊问题。
PCB设计阶段避免连锡的实用方法
1. 优化焊盘间距
- 参考IPC-7351标准，不同封装器件的最小焊盘间距都有建议值。
- 对于0402/0201等小尺寸封装，要特别注意间距≥0.2mm。
2. 合理设计焊盘尺寸
- 根据元件引脚大小设置，过大或过小都不可取。
- 常见做法是焊盘比引脚稍大0.1mm左右，保证足够的锡量又不至于堆积。
3. 增加阻焊桥（Solder Mask Bridge）
- 在相邻焊盘之间加一道绿油（阻焊层），可以有效防止锡液连通。
4. 优化走线方式
- 尽量避免走线直接从焊盘引出，采用“狗骨式”走线更佳。
- BGA焊盘可通过Via-in-Pad工艺引出，但需填孔+电镀平整，避免吸锡或连锡。
5. 关注工艺设计（DFM）
- 在设计阶段考虑生产工艺（Design for Manufacturability）。
- 与PCB厂、贴片厂沟通，确认锡膏厚度、钢网开口比例。
- 一般推荐钢网开口比焊盘缩小5-10%，减少锡量避免连锡。
生产环节辅助措施
即使设计优化了，也要在生产环节配合：
- 锡膏印刷工艺控制：锡膏均匀度、厚度要符合工艺要求。
- 回流焊温度曲线优化：合理的升温、回流和冷却阶段，避免锡液过度流动。
- 焊接检测与返修：用AOI自动光学检测发现连锡问题，及时调整工艺。
总结
PCB连锡的出现往往是设计+工艺双重因素叠加的结果。
- 在设计阶段：注意焊盘间距、阻焊层、走线和钢网开口设计；
- 在生产阶段：严格控制锡膏印刷和回流焊工艺。
深圳宏力捷电子作为专业PCB设计公司，不仅能为客户提供从原理图到PCB Layout的设计服务，还能在BGA封装、多层板、盲埋孔等高难度设计中帮助客户规避连锡等焊接缺陷，确保量产品质稳定。
深圳宏力捷推荐服务：PCB设计打样 | PCB抄板打样 | PCB打样&批量生产 | PCBA代工代料
简体中文
English
