在PCBA加工过程中，“过孔封堵”（又称过孔塞孔、via plugging）是一个经常被提及却不一定被所有客户了解的工艺。简单来说，就是在PCB通孔（via）内部填充或遮盖阻焊油墨、树脂或金属材料，以避免一些潜在的质量问题。下面以最常见的几大动机，带大家轻松了解为什么要做这一步。
1. 防止波峰/回流焊时锡短路
波峰焊或回流焊过程中，液态焊锡容易从未封堵的过孔“渗”到元器件引脚或BGA焊盘下，造成焊盘短路。
- 什么场景最怕？ 当设计里把过孔放在BGA焊盘附近时，锡液会借助通孔贯穿到顶面，引发严重短路。为此，必须先把过孔塞满，再进行镀金处理，才能保证BGA贴装质量。
2. 避免助焊剂或残留物滞留孔内
过孔内部若未封堵，助焊剂或焊后残渣容易滞留，可能产生白色腐蚀物或焊球，影响电气性能和可靠性。
- 为什么重要？ 残留的助焊剂在潮湿环境下会加速铜道腐蚀，甚至引发电路断路或漏电。
3. 提升高频高速信号完整性
在高频或高速数字电路中，空心过孔会带来阻抗突变，引发信号反射和串扰。
- 效果如何？ 对信号有严格要求的高速板（如USB3.0/PCIe接口板），通过导电过孔填充，能显著降低信号回波损耗，保障稳定传输。
4. 加强散热与电流承载能力
对功率元件或大电流走线，填充金属材料的导电过孔能像“微型散热管”一样，将热量或电流高效传导到另一面，改善散热和电流承载。
- 典型应用： 大功率LED驱动板、电源模块等场景，通过导电树脂或铜填充，能有效防止局部过热。
5. 提高机械强度与平整度
过孔内部如果留空，热风整平（HAL）或热风回流时，油墨固化易产生气孔或裂纹；而实心封堵后，板面更加平整，也减少了焊锡桥接和锡珠问题。
- 怎么做？ 常用树脂（非导电）封孔能保证阻焊层可靠覆盖，预固化后再打磨整平，杜绝“爆孔”及空洞产生。
6. 符合BGA/SMD贴装工艺需求
在高密度SMT组装中，尤其是BGA、CSP等细间距封装上，过孔必须先封堵才能进行后续阻焊及镀金，否则会导致焊点不良、元件偏位。
小结
通过以上六大方面，您可以发现过孔封堵并非多余工序，而是确保PCBA品质、可靠性和功能性能的关键环节。在宏力捷电子，我们拥有丰富的SMT、DIP生产线经验，以及成熟的过孔封堵工艺，能够为各类电子产品提供稳健可靠的PCBA一站式代工服务。
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