在一站式PCBA代工代料服务中，SMT工艺是关键环节。要想保证贴片元器件的焊接质量和成品可靠性，就必须对各环节的核心要求了然于心。下面，我们分步骤聊聊那些必知要点。
核心要求一：元器件选型与准备
1. 规格一致性：贴装前需核对元件型号、尺寸、极性与BOM清单完全一致，极性敏感器件（如二极管、晶体管）方向错误会直接导致功能失效。
2. 元件检验：要对元件表面完整性、引脚有无氧化或弯曲进行目视或显微镜检查，并对关键器件进行阻值、电容、电感等参数测试。
3. 防潮烘焙：对MSL等级 ≥ 3 的器件，需在规定车间寿命到期前进行烘焙处理，防止回流焊“爆米花”现象。
核心要求二：锡膏印刷精度
1. 网板选择：根据器件焊盘尺寸和间距，选用合适的钢网厚度和开孔尺寸，一般厚度在0.1–0.15 mm 之间。
2. 印刷参数：刮刀压力、速度、印刷偏移量需在±0.05 mm 范围内，可通过SPI（锡膏检测）对锡膏体积、面积、高度、偏移和缺陷进行在线检测，确保锡膏质量。
核心要求三：贴装精度与对位
1. 三大要素：必须满足元件正确（Component）、位置准确（Accuracy）和压力合适（Pressure）三要素，具体标准参照IPC-A-610。
2. 对位公差：一般矩形元件的X/Y偏差应 ≤ 0.2 mm，旋转偏差 ≤ 1°；对窄间距元件（如0.5 mm BGA），X/Y 偏差需控制在±0.05 mm以内。
3. 贴装验证：AOI（自动光学检测）可对元件偏位、错装、极性及焊盘覆盖情况进行检测，为后续回流焊提供质量保障。
核心要求四：回流焊温度曲线
1. 曲线类型：典型的回流焊温度曲线分为预热区（Preheat）、浸润区（Soak）和回流区（Reflow）三个阶段。
2. 曲线参数：
- 预热区：升温速率 ≤ 3 ℃/s，出口温度一般在150–180 ℃；
- 浸润区：温度保持在180–200 ℃，持续60–120 s；
- 回流区：峰值温度依锡膏类型而定（Pb-Free约245 ℃左右），高于峰值温度30–40 s后立即降温。
3. 温控精度：炉内温度差异 ≤ ±5 ℃，可通过热电偶校准确保曲线稳定。
核心要求五：元件防潮与存储
1. 防潮包装：MSL ≥ 2 的元器件需使用带干燥剂和湿度指示卡的防潮袋密封存放，库房相对湿度控制在30%–50%RH。
2. 存储管理：严格执行“先进先出”（FIFO）原则，开袋后应在指定车间寿命内完成贴装，超时需二次烘焙。
3. 标识提示：湿度指示卡变色时，要立刻安排烘焙或停用该批料。
核心要求六：检测与缺陷控制
1. SPI：在线监控锡膏质量，包括体积、印刷偏移、锡球和桥连等缺陷。
2. AOI：贴装后检测元件偏位、错装、极性及缺件。
3. X-Ray（针对BGA等盲装件）：评估焊点内部空洞和桥接情况。
4. 返修流程：对于检测出的不良品，要制定标准化的返修方案，并记录返修数据用于持续改进。
小结
掌握上述SMT工艺对贴片元器件的核心要求，能大幅提升产品首次合格率和长期可靠性。无论您是工程师、采购还是终端客户，希望这篇文章能帮助您快速理清要点，为您的PCBA代工代料项目保驾护航。
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