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PCB设计差分布线要求及操作技巧

发布时间 :2022-02-25 17:26 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
高速串行总线的普及,使得PCB板上差分信号越来越多,那么,PCB设计如何进行差分布线呢?接下来专业PCB设计公司-深圳宏力捷电子为大家介绍下。
 
PCB设计差分布线
 

PCB设计差分布线要求

各类差分线的阻抗要求不同,根据PCB设计要求,通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线宽间距,并设置到约束管理器。 差分线通过互相耦合来减少共模干扰,在条件许可的情况下尽可能平行布线,两根线中间不能有过孔或其他信号。为减少损耗,高速差分线换层时可以在换层孔的附近添加地过孔。
 

PCB设计差分布线操作技巧

1、激活布线的指令,选择Route→connect命令,再选中已经定义好的差分信号线,此时已经定义好的差分线会同时被拉出。
2、支持单线的走线模式,当局部布线需要用单线走线模式时,在布线命令状态下单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择
Single Trace Mode命令模式。
3、在布局小空间的位置差分布线时,可以切换至Neck Mode模式,同样是在布线指令状态下单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择Neck Mode命令。
4、根据布线需求选择合适的差分过孔模式。在布线指令状态下单击鼠标右键,在弹出的快捷菜单中选择Via Pattern命令。

 
PCB设计差分布线

深圳宏力捷设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB设计差分布线
 

PCB设计服务流程

1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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