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SMT无铅工艺加工对PCBA返修的影响

发布时间 :2021-10-27 17:47 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
SMT无铅工艺加工的引入一直是PCBA首次组装的挑战,因为当需要PCBA返修时,它将面临更多的挑战。在无铅环境中执行PCBA返修将有更高的成本、质量细节、时间和重复性问题,但由于无铅要求,所有这些问题都需要注意。
 
SMT无铅工艺加工
 
SMT无铅工艺要求:
1. 培训操作员进行无铅组装、维护和检查,并评估时间和成本。
2. 无铅焊料材料都比传统焊料昂贵,如无铅导线、焊条和芯焊料。
3. 无铅装配的加工温度(约30-35℃)要求较高的精度和精度。
4. 无铅工艺还需要对smt加工厂进行研究和规划,以建立正确的PCBA返修工艺流程。
 
SMT无铅工艺加工
 
 
深圳宏力捷电子认为,PCBA返修的最佳实践是首先培训和指导技术人员,并根据无铅工艺的特点开发配置文件。定义了返工标准。无论是否需要标准焊料或无铅焊料,该过程均以相同的方式开始。所需步骤如下:
1. 定义并执行精确的热轮廓
2. 必须删除发生故障的组件
3. 清理现场所有锈迹或焊料残留物,并准备新部件
4. 用新的焊料、助焊剂和回流焊更换部件
5. 彻底检查返工情况
 
在无铅环境中,准确可靠的返工更为困难,因为PCBA和离需要维修的零件最近的部件必须承受多次高温循环。为了保护电路板的稳定性,预热温度应设置为不高于PCB材料的玻璃化转变温度。
 
返工过程中涉及的后续步骤取决于是否有无铅要求。标准和无铅之间的差异带来了许多挑战,这些挑战只能通过引入新的或改变的工艺来解决,包括更严格和更精确的热轮廓以及整个PCBA返修过程中的极高精度。这将避免由不同的热分布引起的许多代价高昂的问题。
SMT无铅工艺加工

为什么选择深圳宏力捷做SMT无铅工艺加工?
1. 实力保证
▪ SMT车间:拥有进口贴片机和多种光学检测设备,每天可生产400万点。每道工序都配备了QC人员,他们可以密切关注产品质量。
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▪ 累计服务数千家电子公司,涉及各类汽车设备和工业控制主板的SMT贴片加工服务。产品经常出口欧美,质量得到新老客户的肯定。
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