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PCB设计过程中常见错误归纳

发布时间 :2021-07-30 17:22 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品电路板设计(layout布线设计)的PCB设计公司,主要承接多层、高密度的PCB设计画板及电路板设计打样业务。接下来为大家介绍下PCB设计过程中常见错误。
 
PCB设计公司
 
PCB设计过程中常见错误归纳
1. 焊盘重叠
▪ 造成重孔,在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
▪ 多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为隔离连接错误。
 
2. 图形层使用不规范
▪ 违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
▪ 在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。
 
3. 字符不合理
▪ 字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便;
▪ 字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨,字体一般>40mil。
 
4. 单面焊盘设置孔径
▪ 单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明;
▪ 如单面焊盘须钻孔,但未设计孔径,在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理,内层将丢掉隔离盘。
 
5. 用填充块画焊盘
虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
 
6. 电地层既设计散热盘又有信号线,正像及负像图形设计在一起,出现错误。
 
7. 大面积网格间距太小
网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。
 
8. 图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上),否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量(包括多层板内层铜皮)。
 
9. 外形边框设计不明确
很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型,标准边框应设计在机械层或BOARD层,内部挖空部位要明确。
 
10. 图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
 
11. 异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。
 
12. 未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
 
13. 孔径标注不清
▪ 孔径标注应尽量以公制标注,并且以0.05递增。
▪ 对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
▪ 是否金属化孔及特殊孔的公差(如压接孔)标注清楚。
 
14. 多层板内层走线不合理
▪ 散热焊盘放到隔离带上,钻孔后容易出现不能连接的情况。
▪ 隔离带设计有缺口,容易误解。
▪ 隔离带设计太窄,不能准确判断网络
 
15. 埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义:
▪ 提高多层板的密度 30% 以上,减少多层板的层数及缩小尺寸b.改善PCB性能,特别是特性阻抗的控制(导线缩短,孔径减少);
▪ 提高PCB设计自由度;
▪ 降低原材料及成本,有利于环境保护。
 
PCB设计公司
 
深圳宏力捷电子PCB设计能力
最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
PCB设计打样
 
PCB设计服务流程
1. 客户提供原理图咨询PCB设计;
2. 根据原理图以及客户设计要求评估报价;
3. 客户确认报价,签订合同,预付项目定金;
4. 收到预付款,安排工程师设计;
5. 设计完成后,提供文件截图给客户确认;
6. 客户确认OK,结清余款,提供PCB设计资料。


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