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SMT加工贴片胶使用注意事项

发布时间 :2020-11-25 17:19 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务。接下来为大家介绍SMT加工贴片胶使用注意事项。

PCBA加工

 

SMT加工贴片胶使用注意事项

1、存放
严格按说明书的要求来存放SMT加工贴片胶,一般来说是需要把SMT加工贴片胶存放在5℃~10℃环境中冷藏。不能在靠近火源的地方存放和使用SMT贴片加工使用的贴片胶。未取出使用的贴片胶继续留存在容器中低温密封存放。
 
2、回温
因为是低温存放,所以在SMT贴片加工中使用贴片胶前是需要回温的。正常情况在室温条件下,回温时间不能少于3h。需要注意的是千万不能通过加温的方法回温,可能会导致SMT贴片加工中贴片胶性能被损坏。
 
3、使用
在SMT贴片加工中需要在使用前对贴片胶进行搅拌,并且在搅拌后24h内用完。若是搅拌后的SMT贴片胶没有使用完的话要放入专用容器内保存,不能和新的贴片胶混在一起保存。
 
4、注射器
贴片胶应该在完全脱泡,即无气泡的状态下装入注射器内。
 
5、环境温度
操作场所要恒温控制,温度变化大对贴片胶涂敷质量有一定的影响。
 
6、涂敷
SMT加工贴片胶的涂敷是指把贴片胶涂到PCB的指定区域。贴片胶的涂敷可采用分配器点涂技术、针式转印技术和胶印技术。
 
涂敷贴片胶采用的方法不同时,对贴片胶的性能要求也不同。适合分配器点涂的贴片胶不一定适合针式转印技术涂敷,反之亦然。所以,要根据涂敷方法正确选择贴片胶种类。
 
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SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
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1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
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▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
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