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SMT厂家简述SMT贴片加工表面润湿现象

发布时间 :2020-11-24 17:29 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
深圳宏力捷自有SMT贴片厂,可提供最小封装0201元器件SMT贴片加工服务。接下来为大家介绍SMT贴片加工表面润湿现象。
 
SMT工厂详解电路板加工过程
 

什么是SMT贴片加工的表面润湿?

SMT贴片加工中的表面润湿是指焊接时焊料铺展并且覆盖在被焊金属的表面上时的一种现象。SMT贴片加工的表面润湿一般是发生在液态焊料和被焊金属表面紧密接触的情况下,只有紧密接触时才有足够的吸引力。相应的,被焊金属表面有污染物的时候肯定是不能紧密接触的,在没有污染物的情况下,在SMT贴片加工中当固体物质与液体物质接触时,一旦形成界面,就会发生降低表面能的吸附现象,液体物质将在固体物质表面铺展开来,而这就是润湿现象。
 
常见SMT贴片加工表面润湿现象
在浸渍法试验中,从熔融焊料槽中拿出的式样表面会存在下面的几种现象:
1. 不润湿
表面恢复未覆盖之前的样子,被焊接面保持原本颜色不变。
 
2. 润湿
除去熔融焊料之后被焊接表面会保留一层均匀、光滑、无裂纹、附着好的焊料。
 
3. 部分润湿
被焊接表面部分区域表现为润湿,还有一部分为不润湿。
 
4. 弱润湿:
被焊金属表面开始时被润湿但是一段时间过后焊料会从部分被焊表面缩成液滴最后在弱润湿区域只留下很薄的一层焊料。
 
流出回焊炉的电路板
 

SMT贴片加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
等待流入光学检测设备中的PCB
 

为什么选择深圳宏力捷?

1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。


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