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高密度电路板设计打样哪里可以做?

发布时间 :2020-10-22 15:59 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
深圳宏力捷电子专业提供整体PCBA电子制造服务,包含PCB设计、电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务,可提供高密度电路板设计打样服务。
 
高密度电路板设计打样
 

高密度电路板设计打样的优点

1. 相同产品PCB设计,可以降低载板层数,提高密度降低成本。
2. 增加布线密度,以微孔细线提升单位面积内线路容纳量,可以应付高密度接点组件组装需求,有利使用先进构装。
3. 利用微孔互连,可缩短接点距离、减少讯号反射、线路间串音,组件可拥有更好电性及讯号正确性。
4. 结构采用较薄介电质厚度,潜在电感比较低。
5. 微孔有低纵横比,讯号传递可靠度比一般通孔高。
6. 微孔技术可让载板PCB设计缩短接地、讯号层间距离,因而改善射频/电磁波/静电释放(RFI/EMI/ESD)干扰。并可增加接地线数目,防止组件因静电聚集造成瞬间放电的损伤。
7. 微孔可以让线路配置弹性提高,使线路PCB设计更简便.现代流行的电子产品,不但要有行动化、省电的特质,还要穿戴无负担、外观漂亮好看,当然最重要的是价格可负担且能随流行更换。
 

高密度电路板设计打样

 

高密度电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
高密度电路板设计打样

 

高密度电路板打样加工能力

1. 最大板卡:310mm*410mm(SMT);
2. 最大板厚:3mm;
3. 最小板厚:0.5mm;
4. 最小Chip零件:0201封装或0.6mm*0.3mm以上零件;
5. 最大贴装零件重量:150克;
6. 最大零件高度:25mm;
7. 最大零件尺寸:150mm*150mm;
8. 最小引脚零件间距:0.3mm;
9. 最小球状零件(BGA)间距:0.3mm;
10. 最小球状零件(BGA)球径:0.3mm;
11. 最大零件贴装精度(100QFP):[email protected]
12. 贴片能力:300-400万点/日。
 
高密度电路板设计打样

 

为什么选择深圳宏力捷做高密度电路板设计打样?

1. 实力保障
▪ SMT车间:拥有进口贴片机,光学检查设备多台,可日产400万点。每道工序都配备有QC人员,能够盯紧产品质量。
▪ DIP产线:拥有波峰焊两台,其中工作三年以上的老员工就有十多人,工人熟练程度高,可焊接各类插件材料。
 
2. 品质保障,性价比高
▪ 高端设备可贴精密异形件,BGA,QFN,0201类材料。也可样板贴片,散料手放。
▪ 样板与大小批量均可生产,打样800元起,批量0.008元/点起,无开机费。
 
3. 电子产品贴片、焊接经验丰富,交货稳定
▪ 累积服务上千家电子企业,涉及多类汽车设备与工控主板的SMT贴片加工服务,产品常出口欧美地区,品质能够得到新老客户的肯定。
▪ 交货准时,材料齐全后正常3-5天出货,小批量也可加急当天出货。
 
4. 维修能力强,售后服务完善
▪ 维修工程师经验丰富,可维修各类贴片焊接所造成的不良产品,能够保证每片电路板的连通率。
▪ 24小时客服人员随时响应,最快速度解决您的订单问题。


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