深圳宏力捷电子是一家专业从事电子产品设计（layout布线设计）的PCB设计公司，主要承接多层、高密度的PCB设计画板业务。接下来为大家介绍Protel 99SE转Gerber文件流程。
Protel 99SE转Gerber文件流程
1. 打开Protel 99 SE，点击File菜单选择“Open”打开需转换的文件，（如是*.ddb后缀直接双击打开）。
2. 依次按“E、O、S”将原点设置到图形的左下角。
3. 按“L”打开层设置窗口，打开各层图形进行初步检查，看文件有无设计上的问题或有无特殊的、在处理文件时需特别留意之处。
4. 可对字符和阻焊进行适当的调整，以方便处理文件和提高效率，字符可以通过Global过滤器设置条件进行快速调整不同格式的字符（注：对于焊盘等的调整同样可以）。
5. 而对于阻焊的调整则可以通过按D、R调出[Manufacturing]制作设计规则的[Solder-Mask Expansion Rule]设置项直接设定单边放大值。
![5. 而对于阻焊的调整则可以通过按D、R调出[Manufacturing]制作设计规则的[Solder-Mask Expansion Rule]设置项直接设定单边放大值](/uploads/allimg/191113/1-1911131A644612.png)
6. 对于多层板负片内层的可修改[Power-Plane Clearance Rule]及[Power-Plane Connect Style Rule] 设置项调整隔离Pad和花Pad的大小。
7. 放置分孔图，按“P、S”在图形的右下角放置一字符串，并双击打开，将Text改为。Legend；Layer改为DrillDrawing即可。
8. 检查及初步调整后，按“Q”将单位改为“mil”，按“F、M”转换文件，在弹出的窗口点“Next”进入图（149），选择“Gerber”，进入Gerber转换操作，按“Next”进入。
9. 在上图中选择“Inches 2：5”，以确保资料精度，反之线宽、线距或孔有偏移现象。
10. 按“Next”，点击“Menu”将Plot Layers置为Used On，Mirror Layers置为All Off后按“Next”。
11. 选择输出孔位图。
12. 选中“Plot used drill drawing layer”，并将孔图改为“Cheracte”标示。
13. 选中“Plot used drill guide layer”。
14. 点击Finish完成Gerber文件的转换。
15. 在CAM Outputs for *.cam窗口点击鼠标右键，选择“Insert NC Drill”生成钻孔文件。
16. 将格式改为“Inches 2：5”（ 以确保资料精度，反之孔与线路有偏移现象；）点OK完成钻孔文件转换。
17. 按“F9”输出Gerber和钻孔文件到Documents内。
18. 在Documents窗口打开CAM for *的文件夹。
19. 拖动鼠标右键框所有文件后，选择“Export…”，将文件导出到指定的工作目录（也可直接在Protel 99 SE的临时文件目录（默认的是\windows\temp）将文件拷贝到工作目录），完成Gerber和钻孔文件的转换和输出。
20. 备注：在此过程中，如果D码太多或太大，可另存为Protel 98的文件后，再用Protel 98进行转换，或参考最后的特殊文件的设置及处理方式。
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