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PCB设计调查:热、EMC与SI相互冲突

发布时间 :2017-09-12 10:38 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
根据虚拟原型供应商(virtual prototype provider) Flomerics一项针对91个设计工程师所做的调查显示,大多数受访者认为在电路板设计中,热(thermal)、电磁相容性(Electromagnetic compatibility,EMC)和讯号完整性(signal integrity,SI)议题常常是相互冲突的。
 
Flomerics表示,该调查中有59%的受访者同意在电路板设计中,有关散热与EMC需求通常是相互冲突的;但有23%的人不同意。而有60%的认为散热与讯号完整性要求相互冲突,亦有23%的人对此表示反对。
 
此外Flomerics的调查对一家公司中的电子和机械设计工程师间的沟通和合作,描绘了实际的状况。在调查中,有64%的受访者认为两者之间的沟通为“良好”或“非常好”;31%的受访者认为“需要改进”;只有4%的人认为“非常差”。
 
而有56%的受访者认为,电子和机械软件之间的更完善的介面,可大幅改善电子设计工程师和机械设计工程师之间的合作,而28%的受访者表示软件不是问题,良好的管理、人际关系等等因素更为重要。
 
Flomerics的调查并询问受访者有关新设计超时、超过预算的比例,以及造成以上现象的最常见原因,其中50%的受访者表示,有10%~30%的新设计会超时、超预算;而28%的受访者表示这个比例只有10%;18%的人表示这个比例为30%~50%,而只有4%的受访者认为这个比例超过50%。
 
Flomerics指出,根据调查(受访者可复选),超时超预算的最常见原因包括:设计要求变更(59%);电路设计(39%);热问题(34%);EMC问题(32%);讯号完整性问题(30%);实体布线问题(22%);以及绕线问题(19%)。
 
50%的受访者表示,新电路板设计从概念到最终测试和制造、产出的平均设计周期为6到12周,Flomerics透露,29%的人表示平均设计周期超过12周,而21%的人表示短于6周。
 
当问及「电路板设计工程上产生的最大压力是什么?」的问题时,54%的受访者认为是“功能和性能(functionality and performance)”,30%的人表示为“上市时间”,而14%的受访者认为是“成本”;而当问及设计流程的时候,62%的受访者表示在设计阶段中,概念设计(concept design)、细节设计(detailed design)、设计验证(design verification)等之间存在许多相互作用(interaction),而38%的人表示设计流程顺序执行的各阶段之间相互作用很小。
 
而有61%的受访者表示,有专人或专门小组明确负责电路板的散热设计,而39%的人表示没有这样的人或小组。
 
该调查结果的来自91个提交问卷的受访者。代表受访者的产业包括:电信(23%)、功率电子(18%)、航空和国防电子(17%)以及汽车和交通电子(11%)。


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