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PCBA DFM问题实例分析

发布时间 :2017-04-20 09:15 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA部
PCBA DFM问题实例1:物料与PAD不匹配
 引脚与焊盘接触面积太小
引脚与焊盘接触面积太小
缺失过孔、铜箔面积过小
缺失过孔、铜箔面积过小
可能后果
▶ 生产停滞,造成等待浪费
▶ 产品出货或上市延迟  
 
PCBA DFM问题实例2:元件距离太近,组装干涉 
PCBA DFM问题实例2:元件距离太近,组装干涉
PCBA DFM问题实例2:元件距离太近,组装干涉
可能后果:
对设备精度要求高维修不方便
 
PCBA DFM问题实例3: Via孔与焊盘间距风险
PCBA DFM问题实例3: Via孔与焊盘间距风险
可能后果
Via孔布满PCB板时,细微处处理不当,易造成桥接、短路,锡少问题。
 
PCBA DFM问题实例4:孔环问题
孔与PAD不同心
孔与PAD不同心
孔环过小,甚至缺失
孔环过小,甚至缺失
可能后果:
易导致via/镀通孔结构虚弱,在恶劣使用环境易开裂、折断,造成功能失效,寿命缩短。
 
PCBA DFM问题实例5: 元器件下方过孔潜在风险
PCBA DFM问题实例5: 元器件下方过孔潜在风险
可能后果:
Via 或通孔布放在元件下,在过波峰炉时易造成不易发现的桥接、短路问题。
 
PCBA DFM问题实例6: BGA焊盘底下Via风险
PCBA DFM问题实例6: BGA焊盘底下Via风险
可能后果:
Via布放在BGA PAD内会造成焊点内气泡,造成焊点机械强度弱,成为产品可靠度短板。


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