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发布时间 :2016-12-02 11:01 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数
  根据深圳线路板厂的水平,按下列参数设计线路板质量应能保证:
  * 最小导线宽度:3mil;
  * 最小导线间距:3mil;
  * 最小过孔焊盘直径:6 mil;
  * 最小过孔孔径:6 mil;
  * DRC检查最小间距:8mil;
 
2. 线路板布局
  * 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制;
  * 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径,以M3的螺钉为例,其焊盘直径为6.5mm,钻孔直径为3.2mm。
  * 外围接插件位置要总体考虑,避免电缆错位、扭曲;
  * 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上,以利布线;
  * 按功能把器件分成多个单元,在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位;
  * 把各个单元移到线路板的合适位置,利用块移动和旋转功能使大部分走线合理;
  * 模拟电路与数字电路分片布置,数字部分的电流尽量不要穿越模拟区;
  * 模拟电路按信号走向布置,大信号线不得穿越小信号区;
  * 晶体和连接电容下方不得走其他信号线,以免振荡频率不稳;
  * 除单列器件外只允许移动、旋转,不得翻转,否则器件只能焊于焊接面;
  * 核对器件封装
  同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸(3.8mm)和5.1mm的区别。
  * 核对器件安装位置
器件布局初步完成后,应打出1:1的器件图,核对边沿器件安装位置是否合适。
 
3. 布线
3.1 线宽
  信号线:8~12mil;
  电源线:30~100mil(A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量);
3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。
3.3 公制管脚以5 mil间距走线,距离管脚不远处拐弯,尽量走到25 mil网格上,便于以后导线调整。
3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。
3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。
3.6 原理图连线不见得合理,可适当修改原理图,重作网络表,使走线尽量简洁、合理。
  * 62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列;
  * MCU 的外接IO管脚可适当调整;
  * 地址锁存芯片的引脚可适当变动,但要注意信号的对应关系;
  * CPLD和GAL的引脚可适当调整。
3.7在用贴片管脚较多的器件时,布线不一定坚持横竖各在一面的原则,应以走线简洁、合理为准。
3.8 预留电源和地线走线空间。
3.9 电源线换面时最好在器件管脚处,过孔的电阻较大。
3.10 不应连接的器件有飞线,可能是原理图网络标号相同所致,应修改原理图。
 
4. 线间距压缩
   在引线密度较高,差几根线布放困难时可采取以下办法:
  * 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil;
  * 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排;
  * 经过孔的走线弯曲,压缩线间距;
 
5. DRC检查
  DRC检查的间距一般为10 mil,如布线困难也可设为8 mil。
  布地网前应作一次DRC检查,即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。
 
6. 布地网(铺铜)
  布地网首先能减小地线电阻,即减小由地线电阻(电感)形成的电压降,使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射,增强电磁兼容性。早期采用网格,近来很多采用连在一起的铜箔。
   布地网用DXP软件较好,即缺画导线较少。
6.1 初始设置
DRC检查的间距设置:16mil(DRC检查时要改回10 mil)
(焊盘与地网距离较大,焊接时不易短路)
   网格间距:10mil
   线宽:10mil
   不删除死铜。
6.2 布线
  布线前应在元件面丝印层画出布地网的范围,以免两面不一致。这些线布完后删除。
6.3 加过孔
  过孔不只起把死铜连接的作用,在可能的地方尽量多加过孔(10mm间距),以使地电阻最小。
6.4 删除死铜
  多余死铜使两边导线电容加大,增加不必要的耦合,必须删除。
 
7. 钻孔孔径调整
    由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间,50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil(0.76mm),焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适,甚至会插不进去,把孔径改为39 mil(约为1 mm)即可。
  管脚直径大于1 mm的器件,无法在50 mil焊盘上应用,这是器件库设计问题。
 
8. 器件标号调整
  把器件标号移到合适位置,在器件较密时容易把标号放错,此时应用器件编辑命令核对。
 
9. 编制元器件表
  编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制:
  * 器件顺序按电阻、电容、电感、集成电路、其他排列;
  * 同类器件按数值从小到大排列;
  * 器件应标明型号、数量、安装位置(器件标号);
  * 集成电路应在备注栏标明封装型式;
  * 焊插座的器件应标明插座型号;
  * 特殊器件(如高精度电阻)应注明。
 
10. 元件封装设计
10.1元件封装设计的必要性
  * 新器件没有现成的封装;
  * 贴片器件自动贴装焊盘可以和器件焊盘一致,手工焊接要留出焊接余量。
10.2元件封装设计
  * 在元件丝印面画出带器件方向的元件外形,以防器件放置拥挤;
  * 贴片器件焊盘要长出器件管脚0.5 mm,便于手工焊接;
  * 插板器件焊盘孔径要大于管脚直径0.2 mm,便于焊锡流动;
  * 管脚编号要与原理图一致(不用管脚也要编号);
  * 核对管脚编号;
  * 打印1:1图形,与实际器件核对。
10.3 使用元件封装库应注意的几个问题
  * DB插头座针、孔管脚排列相反,容易用错;
  * 3脚分立器件封装与原理图可能不一致;
  * DC2带耳接插件要留出合适的安装空间;
  * 立式接插件与卧式接插件封装图不同;
  * 把器件改放到焊接面可用器件编辑来实现。


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