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CCL与PCB有什么区别,从CCL到PCB是怎样一个过程?加工工艺有何不同?

发布时间 :2016-09-29 10:35 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷admin
CCL是PCB的原材料,CCL又称基板,基材或覆铜板。覆铜板(Copper Clad Laminate, 简称CCL),是由玻纤布等作增强材料,浸以合成树脂,单面或双面覆以铜箔,经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。如果是多层PCB,就还要将多个蚀刻好线路的CCL用粘结片进行层压,形成多层板。
 
CCL要经过很多工序的加工(如钻孔,电镀,线路,防焊等)才会变成PCB,PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。
 
PCB和CCL都要用冷热压机,把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL,而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后,通过线路制程(压膜--曝光--显影--蚀刻)做出来的。


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