一般SMD没有防焊挡点处，是否需要做塞孔？
BGA设计，板内所有BGA处的VIA孔，防焊双面均有做出挡点，无法制作塞孔。
PCB塞孔一般是于防焊层后，再以油墨（绿漆）上第二层，以填满孔径0.55mm以下的散热孔（Termal Pad）。
塞孔的目的：
1、当DIP上零件时，避免过锡炉时，锡渗入而造成线路短路，特别是BGA设计时。
2、维持表面平整度。
3、符合客户特性阻抗的要求。
4、避免线路讯号受损等。
深圳宏力捷提供“
树脂塞孔”与“
电镀塞孔”服务，以满足客户的不同需求。
树脂塞孔：
使用不含溶剂（Solvent）性质油墨塞孔，除可补足一般油墨较不易塞满问题，更可减低油墨受热而产生“裂缝”。
一般为纵横比较大的孔径时使用。
电镀填孔：
目前是以利用添加剂的特性，控制各部分铜的生长速率，以进行填孔动作。
主要运用于连续多层叠孔制作（盲孔制程）或高电流设计。
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