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PCB加工需做Bonding，在制作PCB时需注意什么?

发布时间 :2016-09-20 10:10 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部

一般COB设计的电路板，常因wire bonding(打金线)过程的高温，会使板子表面变软而导致打线失败，建议使用BT/EPOXY高性能板材，即可克服此问题点。

另外在PCB制作表面处理时，建议至少需采用化金3μ以上，或是电镀金3μ以上…。

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