自从欧盟要求禁用含铅的电子产品后，电子制造业为了因应符合 RoHS 的新规范，为了取代原本电子零件脚的锡铅表面处理，于是有了各种表面处理的方法出现，其中「镀全锡」被很多的零件厂商所接受且使用，但镀全锡又分为「雾锡(Matte tin)」及「亮锡(Bright tin)」两种，在焊锡的工艺上也衍生出了全新的问题，比如说焊锡不良、爬锡不良 （Deweting)、锡须产生、…等，这些都会影响到产品的可靠度，甚至可能造成产品退货的问题。

 

下面这些资料是从网络上整理得来的，不一定是最正确的答案，但至少可以参考，欢迎专业人士提出更好的见解。

Subject	Matte tin plating (雾锡)	Brignt tin plating (亮锡)
焊锡性	较佳	较差且容易有锡须产生(因为有机的杂质会产生压缩性应力而生成锡须)
信赖度	较佳 （比较稳定不易生锡须）	较差 （保存长时间后容易长出锡须造成短路，如果电子零件使用此种焊锡，在电路板组装厂再经过回流焊炉时有可能造成二度融锡）
电镀差异	电镀结晶颗粒较粗	会添加亮光剂，让表面镀层结晶颗粒变细、有光泽，但亮光剂中含有机物质，会阻碍焊锡。
镀锡应力残留	伸张应力(tensil stress)	压缩内应力(compressive inner stress)
电镀成本	较贵	较便宜
有机沉淀物含量	约 0.015%	约 0.15％
外观差异	表面暗沉、无光泽。	表面光亮、美观。回流焊以后容易变黄。
耐温性	焊接后可耐较高温	耐温较差。以零件来说，有机会产生二次融锡的问题。
一般使用于	焊接用的端子或是SMT的零件脚	有外观需求的地方、冷压连接的端子