现在的电子产品真的是越来越小了，也让软性电路板(FPC, Flexible Printed Circuit)的应用越来越广，也因为大部分的FPC都可以直接从外观看到其内部的布线(trace)，所以其结构也比较容易被理解，如果以单层的FPC来说，其结构就只有铜皮，外加上、下的绝缘保护层(cover film)，有些还会在加上加强层(stifferener)，也因此很多工程师可能都忽略了FPC结构中铜皮(copper layer)的重要性。

铜皮的好坏其实会直接影响到FPC的使用寿命与成型，你知道铜皮有分电解铜(ED，Electro Deposit copper)与碾压铜(RA, Rolled & Annealed cooper)吗？你知道这两种铜皮的不同点在哪里？又如何挑选适合自己产品的铜皮？

	ED copper (Electro Deposit，电解铜)	RA copper (Rolled & Annealed，碾压铜，延展铜)
结晶示意图
结晶照片
概述	ED铜以溅镀/电镀析出方式形成厚度，所以其铜的晶格为球型，结构较疏散。 而且电镀铜皮一般容易有针孔或共析物产生的问题，对越薄的铜皮其影响越大。	RA铜以加热、碾压方式压出所须厚度，所以其铜的晶格为扁长型类似鱼鳞堆迭状，结构较密实。
耐折度	ED铜不耐弯曲、但较易于蚀刻	RA铜较耐弯折、不易于蚀刻
适用范围	适用于只有静态使用的软板	适用有动态操作需求的软板
Lattice Structure(晶格结构)	Pillar(垂直柱状)	Slice(水平层状)
Rough Degree(粗糙度)	高 （较易于蚀刻与贴膜）	低（需特别处理其粗糙度）
Deflection Degree(偏斜度)	低	高
Price(价钱)	中 （通常越厚越贵）	高（但如果厚度低于0.5oz，则越薄越贵，因为需碾压更多次）