软性电路板FPC是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的
可挠性印刷电路板，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现
轻量化、
小型化、
薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
性能：
聚酰亚胺
* 280℃耐焊大于10秒
* 抗剥强度大于1.2公斤/厘米
* 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
* 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
聚酯
* 抗剥强度1.0公斤/厘米
* 耐绕曲性和耐化学性符合IPC标准
* 表面电阻不小于1.0×10E11欧姆
规格参数：
聚酰亚胺
* 薄膜厚度 0.025-0.1mm
* 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
聚脂
* 薄膜厚度 0.025-0.125mm
* 铜箔厚度：电解铜、压延铜
0.018、0.035、0.070、0.10mm
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