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SMT生产中漏印问题的识别和解决方法

发布时间 :2025-05-07 16:29 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
在SMT生产过程中,漏印问题是最常见的工艺缺陷之一,直接影响焊点质量和产品可靠性。作为拥有20余年PCBA代工经验的深圳宏力捷电子,我们结合行业案例与技术积累,总结以下漏印问题的识别方法、解决方案及预防措施,助力企业优化生产流程。
 
SMT生产中漏印问题的识别和解决方法
 
一、SMT漏印问题的表现与危害
漏印问题主要表现为焊膏未完全转移至PCB焊盘,具体包括以下现象:
1. 焊点缺失:焊盘上无焊膏或局部区域未覆盖,导致虚焊、开焊。
2. 印刷厚度不足:焊膏量过少,焊接后强度不足,易引发元件脱落或接触不良。
3. 位置偏移:焊膏印刷偏离焊盘,导致元件贴装后焊点位置偏差,影响电气性能。
这些问题在成品测试中表现为功能失效、信号不稳定,甚至因虚焊导致产品返修率上升,增加生产成本。
 
二、漏印问题的常见原因分析
1. 钢网设计或维护不当
- 开孔不合理:钢网开孔尺寸过小或形状与焊盘不匹配,阻碍焊膏转移。
- 钢网堵塞:长期未清洁导致锡膏残留堵塞孔洞,常见于高密度元件区域。
- 张力不足:钢网变形或老化,与PCB贴合不紧密,形成印刷间隙。
 
2. PCB板质量缺陷
- 表面污染:焊盘氧化、油污或阻焊层过厚(>25μm),降低焊膏附着力。
- 翘曲变形:PCB不平整导致印刷压力不均,局部区域漏印。
 
3. 印刷工艺参数异常
- 刮刀压力与角度:压力过小导致填充不足,角度偏差引发焊膏飞溅。
- 印刷速度过快:焊膏未充分填充钢网开孔即脱模,形成漏印。
 
4. 焊膏管理问题
- 粘度异常:粘度过高流动性差,粘度过低易塌陷,均影响印刷效果。
- 储存不当:未按温湿度要求保存(建议23±3℃、湿度45-70%),导致焊膏性能劣化。
 
三、漏印问题的解决方法
1. 钢网优化与设备调整
- 钢网开孔设计:针对微小焊盘(如0.4mm CSP),建议增大焊盘直径(如从0.27mm调整至0.31mm),并采用方形开孔以提升脱模效率。
- 新型钢网应用:使用PH钢网消除印刷间隙,或选择激光切割+电抛光工艺提升开口精度。
- 参数校准:调整刮刀压力(10-15N/cm²)、印刷速度(20-40mm/s)及脱模速度(≤1mm/s),确保焊膏均匀填充。
 
2. PCB与焊膏质量管理
- 阻焊层控制:将阻焊厚度限制在25μm以下,避免因阻焊层过高形成印刷深坑。
- 焊膏检测:通过SPI(锡膏检测仪)监控印刷厚度,确保符合焊盘尺寸的70-80%。
 
3. 过程监控与智能检测
- AOI自动光学检测:实时识别漏印、偏移等缺陷,减少人工误判。
- 首件全检:每批次生产前验证钢网、焊膏及参数设置,提前规避风险。
 
四、预防漏印问题的综合措施
1. 钢网维护:定期清洗(建议每4小时一次),使用超声波清洗机彻底清除残留锡膏。
2. 工艺标准化:建立印刷参数数据库,针对不同元件类型(如0201、BGA)制定差异化方案。
3. 环境控制:恒温恒湿车间(温度23±3℃,湿度50-60%)减少锡膏性能波动。
4. 设计审查:引入DFM软件(如望友DFM Expert)提前识别焊盘设计缺陷,规避阻焊层干扰。
5. 人员培训:定期开展操作规范与设备维护培训,提升一线员工问题响应能力。
 
五、宏力捷电子的服务优势
作为一站式PCBA代工服务商,宏力捷电子通过以下措施保障SMT生产质量:
- 高精度设备:配备全自动SPI、AOI检测系统,漏印问题拦截率提升至98%以上。
- 工艺数据库:基于20余年经验积累,建立覆盖1000+元件类型的工艺参数库。
- 供应链协同:自建元器件库存体系,避免来料质量问题导致的印刷缺陷。
 
如需了解更多SMT工艺优化方案或PCBA代工服务,欢迎联系宏力捷电子,我们将以专业的技术团队与高效的生产能力,为您的产品保驾护航!


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