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PCBA加工常见不良现象解析

发布时间 :2022-06-01 21:13 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
PCBA在加工生产的过程中,可能会由于一些操作上的失误,导致贴片产生不良现象。那么,PCBA加工会出现哪些不良现象呢?接下来深圳PCBA加工厂家-宏力捷电子为大家介绍PCBA加工常见不良现象。
 
PCBA加工常见不良现象

 

PCBA加工常见不良现象

1、翘立
产生的原因:铜铂两边大小不一产生拉力不均;预热升温速率太快;机器贴装偏移;锡膏印刷厚度不均;回焊炉内温度分布不均;锡膏印刷偏移;机器轨道夹板不紧导致贴装偏移等。
 
2、短路
产生的原因:钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚导致短路;元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路;回焊炉升温过快导致短路;元件贴装偏移导致短路;钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔过长,开孔过大)导致短路等。
 
3、偏移
产生的原因:电路板上的定位基准点不清晰;电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正;电路板在印刷机内的固定夹持松动,定位顶针不到位等。
 
4、缺件
产生的原因:真空泵碳片不良真空不够造成缺件;吸咀堵塞或吸咀不良;元件厚度检测不当或检测器不良;贴装高度设置不当等。
 
5、空焊
产生的原因:锡膏活性较弱;钢网开孔不佳;铜铂间距过大或大铜贴小元件;刮刀压力太大;元件脚平整度不佳(翘脚,变形)回焊炉预热区升温太快等。
 
PCBA加工常见不良现象

 

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