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高速PCB设计中的屏蔽方法

发布时间 :2022-04-19 17:56 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB设计部
高速PCB设计布线系统的传输速率随着时代的更迭也在不断加快,但这也给其带来了一个新的挑战——抗干扰能力越来越弱。这一切都源自于传输信息的频率越高,信号越敏感,能量也越来越弱,因而布线系统越来越容易受到干扰。在一些常见的电子设备中,例如计算机屏幕、手机、电机、无线电广播设备等,电缆和设备会干扰其他元器件或受到其他干扰源的严重干扰。接下来深圳PCB设计公司-深圳宏力捷为大家介绍下高频PCB设计中的屏蔽方法。
 
高速PCB设计中的屏蔽方法
 

高频PCB设计中的屏蔽方法

特别是在使用高速数据网络时,截获大量信息所需的时间明显低于截获低速数据传输所需的时间。数据双绞线中的双绞线在低频时可以通过自身的绞合来抵抗外部干扰和对间串扰,但在高频时(特别是在频率超过250MHz时),仅绞合并不能达到抗干扰的目的,只有屏蔽才能抵抗外部干扰。
 
电缆屏蔽层的作用类似于法拉第屏蔽层。干扰信号进入屏蔽层,但不进入导体。因此,数据传输可以无故障运行。由于屏蔽电缆比非屏蔽电缆具有更低的辐射发射,网络传输被阻止。屏蔽网络(屏蔽电缆和组件)可显著降低进入周围环境时可能被拦截的电磁能量的辐射水平。
 
不同干扰场的屏蔽选择主要包括电磁干扰和射频干扰。电磁干扰(EMI)主要是低频干扰。电机、荧光灯和电源线是常见的电磁干扰源。射频干扰(RFI)是指射频干扰,主要是高频干扰。无线电、电视广播、雷达等无线通信是常见的射频干扰源。对于抗电磁干扰,编织屏蔽是最有效的,因为它具有较低的临界电阻;对于射频干扰,箔片屏蔽是最有效的。由于编织屏蔽依赖于波长的变化,其产生的间隙使高频信号自由进出导体;对于高低频混合干扰场,应采用具有宽带覆盖功能的箔层和编织网的组合屏蔽方式。一般来说,网格屏蔽覆盖率越高,屏蔽效果越好。
 
高速PCB设计中的屏蔽方法
 

深圳宏力捷电路板设计能力

最高信号设计速率:10Gbps CML差分信号;
最高PCB设计层数:40层;
最小线宽:2.4mil;
最小线间距:2.4mil;
最小BGA PIN 间距:0.4mm;
最小机械孔直径:6mil;
最小激光钻孔直径:4mil;
最大PIN数目:;63000+
最大元件数目:3600;
最多BGA数目:48+。
 
高速PCB设计加工
 

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