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混合封装工艺在PCBA加工中的优势

发布时间 :2021-09-22 17:56 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
 
在今天的PCBA加工中,我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT),这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外,我们还使用了许多其他操作,如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。
 
混合封装工艺PCBA加工
 
布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段,我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下,以获得准确的混合装配位置:
 
1. 减少产品中组件的总数:
减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。
 
2. 模块化布局:
模块化布局增加了产品的多功能性,简化了重新设计过程,并有助于最大限度地减少产品更改。
 
3. 我们使用多功能布局部件:
除了其主要功能外,一些布局组件还具有自对齐功能,这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。
 
4. 易于制造的布局:
为了便于PCB混合装配过程,选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便,公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。
 
为此,宏力捷电子采用各种DFM审查流程。除了元件采购和破坏性测试服务外,我们还为全球客户提供先进的PCB电路板制造服务、大批量和小批量smt打样、混合组装工艺等。
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