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PCB制板电镀分层原因分析

发布时间 :2021-08-05 17:42 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCB制板部
在PCB制板过程中,会有很多意外的情况发生,比如电镀铜、化学镀铜、镀金、镀锡铅合金等镀层分层。那么导致这种分层情况出现的原因是什么呢?接下来深圳PCB板厂-深圳宏力捷电子就为大家来分析下PCB制板电镀分层的原因。
 
PCB制板
 
PCB制板电镀分层原因分析
在紫外光照射下,吸收了光能量的光引发剂分解成游离基引发单体进行光聚合反应,形成不溶于稀碱的溶液的体型分子。曝光不足时,由于聚合不彻底,在显影过程中,胶膜溶胀变软,导致线条不清晰甚至膜层脱落,造成膜与铜结合不良;若曝光过度,会造成显影困难,也会在电镀过程中产生起翘剥离,形成渗镀。
 
所以控制好曝光能量很重要;铜的表面经过处理后,清洗的时间不易过长,因为清洗水也含有一定的酸性物质尽管其含量微弱,但对铜的表面影响不能掉以轻心,应严格按照PCB制板工艺规范规定的时间进行清洗作业。
 
金层从镍层表面脱落的主要原因,就是镍的表面处理的问题。镍金属表面活性差很难取得令人满意的效果。镍镀层表面易在空气中产生钝化膜,如处理不当,就会使金层从镍层表面分离。如活化不当在进行电镀金时,金层就会从镍层表面脱离即起皮脱落。第二方面的原因是因为活化后,清洗的时间过长,造成镍表面重新生成钝化膜层,然后再去进行镀金,必然会产生镀层脱落的疵。
 
PCB电镀分层的原因导致电镀分层的原因其实有很多,如果想要在PCB制板的过程中不发生类似的情况,就对技术人员的细心与责任心有重大关联。因此一个优秀的PCB厂家是会对每一位车间员工进行高标准的培训,才能防止劣质产品的出厂。
 
PCB制板厂家
 
深圳宏力捷PCB制板能力
能量产2层至14层,14-22层可打样生产。
最小线宽/间距:3mil/3mil  BGA间距:0.20MM
成品最小孔径:0.1mm   尺寸:610mmX1200mm
油墨:日本Tamura、Taiyo、富多肯;
FR4:生益、建滔、海港、宏仁 、国纪、合正、南亚、
(生益S1130/S1141/S1170),Tg130℃/ Tg170℃ T g180℃等高TG板材)
高频板:Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON;
表面工艺:喷锡、无铅喷锡、沉金、全板镀金、插头镀金、全板厚金、化学沉锡(银)、抗氧化(OSP)蓝胶、碳油。
 
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