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PCBA加工出现虚焊的原因

发布时间 :2021-07-16 17:34 阅读 : 来源 :技术文章责任编辑 :深圳宏力捷PCBA加工部
虚焊,也称为假焊,是一种不连接的状态。属于焊接不良的一种,是PCBA前期返修率高的一个很重要的原因。接下来深圳PCBA加工厂家-深圳宏力捷电子为大家介绍PCBA加工出现虚焊的原因。
 
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PCBA加工出现虚焊的原因
1、焊盘和元件引脚氧化
焊盘和元件引脚的氧化很容易导致回流焊时焊膏液化,焊盘不能充分润湿,焊锡会爬行,造成虚焊。
 
2.锡少
在锡膏印刷过程中,钢网开孔太小或刮刀压力太小,导致出锡量少。焊接时,焊膏量不足,元件不能完全焊接,造成虚焊。
 
3.温度过高或过低
除了温度过低还会造成虚焊,温度不宜过高。因为温度太高,不仅焊锡流动,而且表面氧化速度加快。也可能造成虚焊或不焊。
 
4.焊膏熔点低
对于一些低温焊膏,熔点比较低,元件引脚和固定元件的板料不同,热膨胀系数也不同。时间长了,随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用下,会造成虚焊。
 
5、锡膏质量问题
焊膏质量不好。锡膏易氧化,助焊剂流失,直接影响锡膏的焊接性能,导致虚焊。
一般来说,PCB焊接的情况比较复杂,生产中需要严格的工艺控制来优化工艺流程。
 
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